인텔이 초미세 공정을 앞세워 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 승부를 건다. 2027년 1.4나노미터(㎚) 공정을 구현해 선두 기업인 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 포부를 밝혔다.
인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 행사를 열고 파운드리 사업 계획을 공개했다.
핵심은 2027년 경 '인텔 14A' 공정을 상용화하겠다는 것이다. 14A(옹스트롬)는 업계에서 통용하는 1.4㎚ 수준의 공정이다.
지난 2021년 팻 겔싱어 인텔 CEO는 파운드리 시장 재진입을 골자로한 'IDM 2.0' 전략을 발표하며 향후 4년간 5개 공정(인텔7·인텔4·인텔3·인텔20A·인텔18A)으로 전환한다는 기술 로드맵을 공개한 바 있다.
인텔14A는 로드맵 발표 후 처음 등장한 차세대 공정이다. 미국 오리건 공장에서 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인 '하이 NA'를 통해 양산될 계획이다.
2027년은 TSMC와 삼성전자가 모두 1.4㎚ 양산을 목표한 시점이다. 인텔은 파운드리 시장 후발주자로 여겨졌지만, 선두 업체와 어깨를 나란히 할 정도로 발빠른 초미세 공정 전환으로 추격하겠다는 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다. 특히 팻 겔싱어 CEO는 이날 “2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되겠다”고 밝혀 TSMC에 이은 시장 2위인 삼성전자를 겨냥, 주목됐다.
인텔은 파운드리 사업이 성장하고 있다고 전했다. 지난해 말 기준 수주금액이 100억달러 수준이었는데, 총 150억달러를 확보했다고 공개했다. 두어달만에 50% 수준의 파운드리 수주 증가가 이뤄진 셈이다.
또 기조 연설 중 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO가 인텔 18A 공정으로 반도체 칩 설계에 나설 것이라고 밝혀 우군 확보도 자랑했다. 18A는 1.8㎚ 수준 공정이다.
인텔은 파운드리 조직 개편과 투자를 지속하겠다고 강조했다. 기존 사업부 명칭이던 IFS 대신 '인텔 파운드리'를 신규 출범하고, 인공지능(AI) 반도체 등에 주력하는 '시스템즈 파운드리' 전략을 추진하겠다고 밝혔다.
이를 위해 반도체 설계자산(IP)부터 설계자동화(EDA) 툴, 공정 기술, 패키징 및 테스트까지 전주기에 아우르는 협업 생태계를 구축하겠다고 강조했다.
또 AI 반도체 파운드리 수요 대응을 위해 미국 정부와 협력, 향후 수년간 2000억달러(약 266조원) 투자도 추진할 예정이다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시켜 칩 설계자는 물론, 인텔 파운드리에도 전례 없는 기회를 창출하고 있다”고 말했다.
한편, 인텔은 올해 1분기 실적 발표부터 자사 제품 생산 매출을 인텔 파운드리로 잡기로 했다. 이 경우 인텔 파운드리 매출이 급증, 세계 3대 파운드리 업체로 등극할 것으로 예상된다.
박진형 기자 jin@etnews.com
