컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 쿨링 방열 패키지에 열전도율이 높은 구리-다이아몬드 소재를 적용하는 연구가 국내에서 본격화된다.
구리-다이아몬드 복합소재는 열전도도가 높으면서도 낮은 열팽창 특성을 나타낸다.
다이아몬드 금속 복합소재 전문 기업 더굿시스템(대표 조명환)은 중소벤처기업부 주관 스케일업 민간투자주도형 기술창업지원(TIPS·팁스) 사업에 선정됐다고 18일 밝혔다. 3년간 12억원의 연구개발비가 지원된다.
CPU는 가동율이 높아질수록 열이 발생하게 된다. 고온 상태에서 CPU는 성능 저하가 발생하기 때문에 효율적인 열관리 시스템이 필수다.
더굿시스템은 이번에 선정된 스케일업 팁스 과제 통해 구리-다이아몬드 소재의 열전도도를 1100W/m·k 이상으로 높일 계획이다.
조명환 대표는 “구리-다이아몬드 복합소재 개발 이후 무선통신, 전력반도체, 레이저 등 다양한 산업 분야에서 방열 소재 구매 요청이 들어오고 있다”며 “이번 과제 선정을 통해 새로운 응용 분야로의 확대를 기대한다”고 말했다.
김한식 기자 hskim@etnews.com
