첨단세라믹 소재부품 전문기업 미코는 지난 10월 25일부터 10월 27일까지 서울 코엑스에서 개최된 '제25회 반도체대전(SEDEX)'에서 13mm, 16mm, 22mm 등 다양한 반도체 후공정용 세라믹 펄스 히터를 선보였다고 15일 밝혔다.
세라믹 펄스 히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 'TC 본딩'에 들어가는 핵심 부품이다. 후공정에서 직접 작은 범프인 숄더볼(Soder Ball)을 녹여 칩을 접합시키고 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩 부품이다.
AlN 소재로 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는데는 단 2초, 450℃에서 50℃로 낮추는데 필요한 시간이 5초에 불과할 정도로 반응속도가 빠른 펄스 기능이 특징이다. 또한 메모리 반도체, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞는 제공할 수 있는 다양한 사이즈의 제품군을 구축하고 있다.
미코는 최근 신규 사업장 매입 등으로 신사업에도 열중하고 있다. 특히 반도체 후공정 시장의 급격한 성장세가 예상됨에 따라 세라믹 펄스 히터의 사업화에 박차를 가하고 있다. 미코 관계자에 따르면 현재 글로벌 End User들과 다양한 개발을 논의하고 있으며 메이저 장비사에는 관련 세라믹 부품을 공급하며 상호 간의 시너지를 내기 위한 노력을 다하고 있다.
미코 관계자는 “해외에만 의존하던 반도체 핵심 부품을 국산화한 미코의 기술력은 독보적”이라며 “전공정에서 세라믹 히터를 사업화 시킨 경험이 후공정에서도 경쟁력을 발휘할 것”이라고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com
