삼성전기, 첨단공정·설계 조명
머크, 고유전율 전망 소개
SK하이닉스 '고대역 메모리'
엔비디아 'AI 차별화 전략'
삼성·LGD, 차세대 기술 발표
전 세계 반도체 업계는 첨단 공정 개발에 사활을 걸고 있다. 미래 산업 경쟁력 확보에 반도체가 빼놓을 수 없는 핵심 자산이 되면서 2나노(㎚), 1.4나노 등 유례 없던 초미세 회로 구현을 위한 경쟁이 치열하다. 디스플레이 역시 격변이 시작됐다. 화면을 키우던 대형화 경쟁에서 완전히 패러다임이 바뀌어 이제는 작은 화면에 초화질을 구현하는 기술이 중요해지고 있다. 반도체가 작은 칩에 더 많은 데이터를 저장하고 처리하는 것처럼 디스플레이도 작은 화면에 더 많은 화소(픽셀)를 구현하는 초미세 경쟁이 벌어지고 있는 셈이다. 애플이 내년 초 선보일 비전프로는 이런 디스플레이 변화를 알리는 서막에 불과하다.
전자신문이 내달 18일부터 20일까지 서울 양재동 엘타워에서 개최하는 '2023 테크서밋'은 첨단 반도체 및 디스플레이 기술의 현재와 미래를 확인할 수 있는 자리다. 산업 현장에서 연구개발을 주도하고, 상용화를 실현하는 각 분야 최고 전문가들이 발표에 나서 실제 기술 변화와 발전 방향을 공유한다.
첫날인 18일은 장덕현 삼성전기 사장 기조 연설을 시작으로, 첨단 반도체 공정 및 설계의 미래 기술을 집중 조명할 계획이다. 최근 반도체 업계가 기술 확보를 위해 치열하게 경쟁하는 2나노 등 초미세공정과 설계를 위한 인사이트를 확인할 수 있을 전망이다. 삼성전자 뿐만 아니라 세계적 반도체 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치, KLA 등이 참여해 글로벌 반도체 기술 변화를 확인하고 발전 방향을 가늠할 수 있다.
또 300년 역사의 독일 과학기술기업 머크가 최근 메모리와 시스템 반도체 시장에서 수요가 급증한 고유전율(High-K) 미래를 소개한다. 아울러 반도체 설계자동화(EDA) 툴 및 설계자산(IP) 1위인 시높시스가 반도체 개발에 필요한 인공지능(AI) 기술 등 EDA 업계가 추진하는 미래 기술을 공유하고, 삼성전자 파운드리 협력사인 세미파이브가 첨단 AI 반도체 설계 방법론 및 설계 생태계를 집중 분석할 계획이다.
19일은 반도체 첨단 패키징과 AI 반도체를 주제로 전문가들이 연단에 선다. 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내는 SK하이닉스가 '패키징 기술의 발전과 고대역 메모리 기술 동향'을 주제로 발표한다. 엔비디아는 AI 반도체 시장 변화와 엔비디아가 시장 주도권을 쥘 수 있었던 차별화된 경쟁력을 소개한다. HBM 제조에 핵심인 '본더' 장비 강자 ASMPT도 자사 기술력을 공개할 예정이다. ASMPT는 싱가폴에 본사를 둔 세계적 장비 업체로 HBM에서 빼놓을 수 없는 기업이다.
미래 반도체 기판으로 주목되는 '유리기판'에 대한 발표도 마련됐다. SKC 자회사인 앱솔릭스가 현재 추진 중인 유리기판 사업과 기술 전반을 소개한다. 반도체 기판은 전통적으로 플라스틱 소재를 사용해왔지만 유리로 대체하려는 움직임이 거세게 일고 있다.
국내 대표 반도체 IP 기업인 오픈엣지테크놀로지와 AI 반도체 기업인 딥엑스도 2023 테크서밋에 참여한다. 오픈엣지는 메모리와 신경망처리장치(NPU) IP 개발 동향과 성과를 공개하고, 딥엑스 역시 엣지 AI 반도체 미래 기술과 시장 대응 전략을 공유한다.
마지막 날인 20일은 차세대 디스플레이 기술이 발표된다. 전세계 디스플레이 시장을 주도하는 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 각각 마이크로 디스플레이와 마이크로 LED 개발 동향을 소개한다. 마이크로 디스플레이는 애플 비전프로로 관심이 집중되고 있는 기술이다. 마이크로 LED는 TV 등으로 상용화되고 있지만 스마트워치 등 신규 응용처에서 급부상하고 있다.
이들 디스플레이는 과거에는 없던 것으로, 신공정이 필수다. APS는 테크서밋에서 가상현실·확장현실(VR·XR) 시장 성장으로 주목받는 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 공정 기술에 대해 소개할 예정이다.
또 루멘스 자회사 소프트에피는 사파이어 기판에 질화갈륨을 입혀 적녹청(RGB) 빛을 얻는 마이크로 LED를 다룰 예정이다. 소프트에피는 마이크로 LED칩의 기초 소재라 할 수 있는 에피웨이퍼를 만드는 회사로, RGB를 원칩화하는 독보적 기술을 보유하고 있다. 이 밖에 셀코스는 마이크로 디스플레이를 상용화하는데 있어 주요 기술로 주목받는 실리콘액정표시장치(LCoS) 기술과 시장 전망을 다룰 계획이다.
콘퍼런스에 대한 자세한 사항은 전자신문 2023 테크서밋 홈페이지에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com