TSMC 반도체 설계지원(디자인하우스) 업체인 에이직랜드가 11월 코스닥 상장을 위해 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO) 절차에 착수했다.
에이직랜드는 공모주식 수는 263만6330주, 희망 공모가 밴드는 1만9100원~2만1400원으로 총 공모금액은 약 504억~564억원 규모가 될 것이라고 18일 밝혔다.
내달 23~27일 수요예측으로 최종 공모가를 확정하고 11월 2~3일 청약을 거쳐 11월 코스닥 상장을 목표로 한다. 주관사는 삼성증권이다.
에이직랜드는 국내 반도체 설계(팹리스) 기업이 TSMC 공정을 이용해 반도체 개발하고 양산할 수 있도록 지원하는 회사다.
중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체를 고대역폭메모리(HBM)와 패키징하는 솔루션과 차량용 칩 등 디자인 솔루션을 제공한다. 에이직랜드 전체 프로젝트 중 인공지능(AI) 반도체 비중이 70%에 달하고 차량용 비중도 크게 늘어나고 있다.
세계 최초 고대역대 기지국용 5G 무선주파수(RF)칩 양산, 국내 최초 AI반도체 상용화, TSMC 다양한 전공정 레퍼런스 보유 등 기술 경쟁력도 갖췄다. 향후 TSMC·Arm 등 글로벌 파트너와 미국 시장 진출도 추진하고 있다.
이종민 에이직랜드 대표는 “IPO를 통해 글로벌 팹리스 본고장인 미국에 진출, TSMC 글로벌 톱 디자인하우스로 성장할 것”이라며 “4차 산업 가속화에 따른 프로젝트 확대, 반도체 설계자산(IP) 비즈니스 등 지속적인 성장동력 장착으로 고속성장을 견인하겠다”고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
