한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 SK하이닉스에 공급한다고 1일 공시했다. 416억원 규모로 창사 이래 최대치다.
듀얼 TC 본더는 열 압착(TC) 방식의 실리콘관통전극(TSV) 공법 HBM 생산 필수 공정 장비다. 챗GPT로 대표되는 생성형 인공지능(AI) 서비스를 위한 AI반도체 생산 핵심 장비로 주목 받고 있다.
한미반도체는 자체 출원한 본딩 장비 특허 106건에 바탕한 기술력과 내구성으로 경쟁우위를 점하고 장비 경쟁력을 보다 강화할 계획이다.
시장조사업체 가트너는 AI반도체 시장이 지난해부터 연평균 17.3% 성장해 2030년 1170억달러(약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망했다. HBM과 TC 본더 장비 시장도 동반성장할 것으로 예상된다.
박종진 기자 truth@etnews.com
