삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다.
삼성전자는 30일 수원컨벤션센터에서 열린 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 2.5D·3.5D 패키징 반도체와 DDR5 등 차세대 D램 기술을 소개했다. HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 메모리다. 메모리 적층 난도가 높아 고도의 패키징 기술이 요구된다.
삼성전자는 특히 12개의 HBM을 탑재한 3.5D 첨단 패키지 시제품을 선보여 이목을 집중시켰다. 로직 2개와 3DIC(하이브리드 Cu 본드) 1개, 칩렛 3개, 12개의 HBM으로 구성했다. 패키지 크기는 85x85㎟, 인터포저는 49x71㎟다.
삼성전자는 현재 8개 HBM을 탑재한 패키지 '아이큐브8' 개발을 완료, 이르면 내년 2분기 양산을 목표로 하고 있다. 생성형 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 빠른 연산속도의 대용량 메모리 수요가 늘어나자 대비하려 차원이다. 또 하나마이크론 등 파트너가 자사 기술을 소개할 수 있는 공간도 마련했다.
SK하이닉스는 그동안 상생협력 활동을 공유하고 파트너 기술지원 정책을 소개했다. 기존 파트너와 협력을 강화하고 신규 파트너 모집 목적이다.
전사 회의체를 통해 파트너가 개발한 우수 반도체 장비·부품·자재를 채택하는 '기술개발 다변화활동', 중소기업이 개발한 장비·재료·부품에 대한 평가·검증을 지원하는 '성능평가사업', 반도체 설계자산(IP) 생태계 활성화를 위해 파트너 지식재산 보호 및 강화를 지원하는 'IPR 지원센터 운영', 기술 잠재력이 있는 중소기업을 '기술혁신기업'으로 선정해 사업 혁신 지원 등 대표 프로그램을 소개했다.
또 파트너 최고경영자(CEO) 세미나를 통한 기술 트렌드 이해도 제고와 네트워킹, 반도체 기술교육을 통한 파트너 역량 강화 등 교육지원과 지분투자를 위한 반도체 펀드와 반도체 성장펀드를 비롯해 동반성장펀드·납품대금지원펀드·상생결제시스템 등 금융지원 프로그램도 설명했다.
수원(경기)=
박종진 기자 truth@etnews.com
