SK하이닉스가 인공지능(AI)에 특화한 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E'를 개발하고 엔비디아에 성능 검증을 위한 샘플을 공급한다고 21일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.
1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM3 양산 경험을 바탕으로 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”면서 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 돌입, AI용 메모리 시장에서 독보적 지위를 확고히 할 방침”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 HBM3E가 AI용으로 필수인 속도, 발열 제어, 사용 편의성 등에서 세계 최고 성능을 구현했다고 강조했다.
속도는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상 데이터 처리를 지원한다. 5GB 용량 풀HD급 영화 230편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상시켰다. 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳혀 열 방출에 효과적인 공정 기술(어드밴스드 MR-MUF)을 적용했다고 설명했다.
하위 호환성도 갖춰 고객사가 HBM3를 염두에 두고 시스템을 구성했더라도 설계나 구조 변경 없이 HBM3E를 적용할 수 있다고 SK하이닉스는 덧붙였다.
SK하이닉스는 이 신형 HBM 메모리를 엔비디아 GPU와 호환 검증하고 있다. 엔비디아 GPU는 AI 성능 구현을 위해 필수적으로 사용되고 있다. 양사는 HBM 개발 초기부터 협력해 오고 있다.
이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “오랜 기간 협력한 SK하이닉스와 HBM3E 분야에서도 협업이 계속되길 기대한다”고 말했으며, 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “앞으로 고부가 제품 HBM 공급 비중이 높아질 것”이라고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
