인텔 '사파이어 레피즈' 출시 맞춰 테스트 솔루션 확보
발열 대응 방열 솔루션 소켓 개발…테스트 수량도 증가
오킨스전자(대표 전진국)는 차세대 메모리 반도체 수요 급증에 선제적으로 대응하기 위한 고사양(High-speed) 메모리 테스트 환경을 확보했다고 31일 밝혔다.
오킨스는 오는 1일부터 3일간 일정으로 서울 강남 코엑스에서 열리는 세미콘(SEMICON) 코리아 2023 부스에서 이같은 차세대 메모리 반도체 수요에 대비한 계획을 밝힌다.
최근 반도체는 인공지능(AI), 3차원 가상세계인 메타버스, 사물인터넷(IoT), 스마트카, 5G·6G 통신 등 발달로 고속 인터페이스(접속장치)와 용량 확장이 요구된다. 실제 올해 메모리반도체는 기존 DDR4 D램에서 DDR5 시장으로 본격적인 전환이 예상된다.
인텔의 차세대 서버용 CPU '사파이어 래피즈' 출시가 시장을 이끌 '킬러앱'이다. 데이터센터 업체 등이 사파이어 래피즈 사용을 위해 서버를 교체하면 DDR5 기반 서버용 D램 수요 확대가 기대된다.
오킨스전자 관계자는 “오킨스는 이미 작년부터 DDR5로 시장 전환에 대응해 메모리 테스트용 인터페이스 개발을 완료하고, 양산을 위한 구축도 마쳤다”고 전했다.
전 공정 선폭 미세화로 집적도가 높아지고 진화된 패키징 도입으로 칩의 솔더볼이 미세피치화돼 실장된 솔더볼 개수가 증가하고 기존보다 더 빠른 스피드가 요구됨에 따라 발열에 대응할 수 있는 방열 솔루션 소켓도 개발 중이다. 테스트 장비의 사양이 높아짐에 따라 한 번에 테스트할 수 있는 패키지 수량도 증가했다. 즉 집적도 증가에 따라 동일 면적에 더 많은 소켓을 배치해 한 번에 더 많은 패키지를 테스트할 수 있다.
오킨스는 방열, 하이스피드, 미세 피치 등 고객사 기술력이 높아짐에 따라 해당 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 최소화하도록 고객과 끊임없이 논의하고 연구하며 자체 경쟁력 또한 높였다.
이 관계자는 “올해 어려운 반도체 경기 속에서도 사용자의 고사양 제품개발 출시에 발맞춰 대응하기 위한 과감한 연구개발(R&D) 투자를 추진, 반도체 인터페이스 시장 선두 주자로서 자리매김하는 한 해가 될 것”이라고 자신했다.
해외 반도체 업체를 대상으로 한 영업활동도 강화한다.
최근 동남아, 대만, 중국 시장의 여러 업체와 업무 협의 및 샘플 평가를 진행 중으로, 올해에는 가시적인 해외 매출을 낼 것으로 전망했다.
이 관계자는 이어 “DDR5 시장 상황을 주시하며 유연하게 대응하고 비메모리, 커넥터 등 신규 시장에 대한 끊임없는 연구개발로 좋은 성과를 만들겠다”고 밝혔다.
이경민기자 kmlee@etnews.com
