한미반도체가 성능을 개선한 3세대 반도체 전자파 방해(EMI) 차폐 공정 장비 신모델을 출시했다고 2일 밝혔다.
EMI 차폐 공정은 반도체 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 증착하는 공정이다. 전자기기에 탑재되는 반도체 전자파가 다른 칩 작동을 방해해 오작동으로 이어지는 것을 막기 위해서다. 한미반도체는 2016년부터 EMI 차폐 공정 장비를 양산했다.
한미반도체가 출시한 3세대 뉴 'EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤(EMI Shield Vision Detach 2.0 DRAGON)'을 증착 테이블 위에 있는 반도체 패키지 위치를 정밀하게 인식하고 공정을 수행한다. '듀얼 컨셉 피커'를 적용해 생산성을 크게 높였다. 각 피커에 힘 조절 기능을 접목해 UPH(Unit Per Hour) 저하 없이 안정성도 확보했다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “한미반도체는 2016년 글로벌 스마트폰 제조업체가 EMI 차폐 공정을 도입한 시점에 공정 장비를 출시하고 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다”며 “EMI 차폐 공정이 사물인터넷(IoT), 전기자동차, 저궤도 위성통신서비스, 도심항공교통(UAM) 등에 필수 공정이 되고 있어 매출 증가를 기대하고 있다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
