국산 반도체 장비업체 네온테크가 세계 최초로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 양면 세정 쏘&소터를 개발했다. 반도체 후공정 효율을 대폭 높여서 반도체 패키지 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
네온테크는 양면 세정 기능과 건조 기능을 탑재한 FC-BGA 반도체 패키지용 '양면 세정 쏘&소터'(TB Cleaning Saw & Sorter) 설비를 개발했다고 21일 밝혔다. 최근 반도체 소자의 초고집적화로 공정 수가 증가하고 각 공정 후 많은 잔류물이나 오염물이 표면에 남게 돼 세정 공정의 중요성이 부각하고 있다. 네온테크는 1년 이상 세정 공정 연구개발(R&D)에 집중 투자해서 세정 능력을 극대화하는 동시에 공정 절차를 단순화하는 데 성공, FC-BGA 운영비용까지 절감했다.
기존 인라인(In Line) 공정 설비는 반도체 패키지를 절단(쏘), 검사(소터)한 후 수세용 트레이로 옮겨 이동하면서 상부와 하부에 걸쳐 세정한다. 세정 설비가 큰 부피를 차지, 전체 공정 라인이 20m에 이른다. 반면 네온테크의 신개념 인라인 공정 설비 '양면세정 쏘&소터'는 절단과 검사 공정 설비 사이에 세정 공정 설비를 끼워서 반도체 패키지를 절단한 직후 상부·하부를 세정하고 곧바로 검사 단계로 보낸다. 공정 단계를 압축·단순화, 전체 라인 규모를 8m까지 줄였다.
반도체 패키지 업계는 최첨단 반도체 설비 도입 과정에서 필요한 공간을 미리 확보할 수 있어 공장 증설 등에 소요되는 막대한 지출 부담을 덜 수 있다. 세정 공정을 간소화해 소재 오염을 최소화하고 물류 이동 시간도 대폭 축소함으로써 설비 단위 면적당 생산량을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.
배영한 네온테크 상무는 “기존 설비는 반도체를 절단(쏘)하고 검사(소터)한 후 수세 전용 트레이로 옮겨서 상·하부를 세정한 후 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격 트레이로 옮긴 다음 배출했다”면서 “'양면 세정 쏘&소터'는 반도체 패키지를 절단한 직후 세정하기 때문에 수세용 트레이로 옮기지 않고 JEDEC 트레이를 180도 회전하며 상·하부 세정과 건조를 동시에 한 후 최종 검사, 바로 배출할 수 있다”고 말했다.
'양면 세정 쏘&소터'는 인라인 쏘&소터·세정 설비 크기를 획기적으로 줄여 60% 여유 공간을 확보할 수 있다. 수세용 트레이가 필요 없어 부자재 구매비용을 절감할 수가 있고, 세정 공정에 투입되는 단순 반복 업무가 없어져서 인건비도 줄일 수 있다.
황성일 네온테크 대표는 “양면 세정 쏘&소터가 세정 공정을 간소화하며 오히려 세정력은 극대화한 만큼 FC-BGA 제조사는 뛰어난 성능과 품질을 갖춘 반도체 패키지를 생산할 수 있을 것”이라면서 “설비 크기는 줄이고 공정 속도는 월등히 빨라져 현재 공급 부족 사태가 지속되고 있는 반도체 패키지 FC-BGA 시장에서 공급에 활로가 열릴 것”이라고 강조했다.
이준희기자 jhlee@etnews.com
