로옴의 SiC 기술이 세미크론의 차세대 EV용 파워 모듈 eMPack® 강화
세미크론이 차량용 파워 모듈 'eMPack®'에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET을 정식으로 채용해 로옴 주식회사와의 새로운 협업을 시작했다.
아울러 세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 'eMPack®'의 공급 계약(2025년부터 / 10억 유로)을 체결했다.
세미크론과 로옴 주식회사는 SiC(실리콘 카바이드)를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다. 관계자는 "새로운 협업을 통해 세미크론과 로옴은 전 세계 고객의 니즈에 부응해 나갈 것"이라고 전했다.
eMPack® 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해, 중·고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계됐다. 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립·접속 기술 'Direct Pressed Die (DPD)'를 통해, 매우 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현할 수 있다.
또한, 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack®용 평가 보드도 제공하여, 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 향후, 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다.
Karl-Heinz Gaubatz 세미크론 CEO 겸 CTO는 "세미크론의 혁신적인 eMPack® 파워 모듈은, 로옴의 SiC 기술을 통해 e 모빌리티 분야에서 배출량 삭감에 크게 기여하고자 한다"라며 "앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스를 활용하여, 자동차 및 산업기기 어플리케이션용으로 더욱 높은 효율성, 성능, 신뢰성을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.
Isao Matsumoto 로옴 주식회사 대표는 "세미크론의 차량용 eMPack®의 SiC 파워 디바이스 서플라이어에 선정된 것을 매우 기쁘게 생각한다"라며 "새로운 협업을 통해, 전기자동차의 메인 인버터용으로 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 수 있게 되었다"라고 말했다.
그는 "로옴은 칩에서 패키지까지 폭넓은 SiC 제품 라인업을 제공하고 있습니다. SiC 파워 디바이스의 수요가 확대되고 있는 상황에서, 로옴은 앞으로도 톱 메이커로서 축적해온 기술을 바탕으로, 한층 더 투자와 제품 개발을 가속화함과 동시에, 솔루션 제안과 고객 서포트를 확충해 나갈 것"이라고 전했다.
한편, 로옴은 세계 최초로 SiC MOSFET의 양산을 시작한 이래, SiC 제품의 기술 개발에서 업계를 리드해왔다. 이번에 채용된 제4세대 SiC MOSFET는 단락 내량 시간을 기존보다 길게 개선함과 동시에, 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현한 디바이스로서, 자동차 메인 인버터에 탑재하여 전기자동차의 주행 거리 연장 및 배터리의 소형화에 크게 기여할 수 있다.
로옴은 이와 같이 환경 부하를 저감하는 첨단 SiC 제품을 개발함과 동시에, 수직 통합형 생산 체제를 통해 고품질과 저전력의 제품을 안정적으로 공급하고 있다. 확대되는 수요에 대응하기 위해, SiC 웨이퍼 생산을 담당하는 그룹사 SiCrystal (본사 : 독일 뉘른베르크) 등에서도, 생산 능력의 대폭적인 증강을 계획하고 있다.
전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)
