DB하이텍이 12일 한국거래소가 요구한 조회공시에서 “반도체 설계 사업 분사를 검토하고 있다”고 밝혔다.
DB하이텍은 “반도체 설계를 담당하는 브랜드 사업부 전문성을 강화하는 방향으로 분사를 포함한 다양한 전력 방안을 고려하고 있다”고 설명했다.
DB하이텍은 시스템 반도체 제조를 담당하는 파운드리 사업부, 반도체 설계를 담당하는 브랜드 사업부를 영위하고 있다. 브랜드 사업부는 외부 고객사에 TV, 모바일, 정보기술(IT) 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템 반도체를 설계한다.
DB하이텍은 “향후 구체적 방법, 시기 등이 확정되는 시점, 1개월 이내 재공시하겠다”고 덧붙였다. 회사는 국내 8인치 반도체 파운드리 대표 업체다. 반도체 설계 사업을 파운드리 사업에 버금가는 사업으로 키우기 위해 분사를 추진한다. 설계 사업부 인력은 150명이며, 설계 전문 인력은 70명이다. 설계 전문 인력을 100명 이상 확대할 계획이다. DB하이텍은 지난해 설계 사업에서 역대 최고치인 3000억~4000억원 매출을 기록했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
