울산 공장 증설에 206억원 투자
고부가 반도체 기판 수요 대응

덕산하이메탈이 206억원을 투자해 울산 공장에 마이크로솔더볼(MSB) 공장을 증설한다. 반도체 고부가 기판인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요 증가에 대응한다.

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<김두겸 울산시장(왼쪽 네 번째)과 이수훈 덕산하이메탈 대표(왼쪽 다섯 번째)가 7일 오후 울산시청 상황실에서 마이크로솔더볼 공장 증설 투자를 위한 양해각서를 교환했다>

덕산하이메탈은 7일 울산시와 울산시청에서 울산 공장에 MSB 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다. 이 공장은 반도체 기판 핵심 소재인 MSB를 생산한다. 투자가 확정되면서 덕산하이메탈은 기존 월 14억K 규모 생산능력을 두 배 이상 확장한다.

덕산하이메탈은 글로벌 MSB 시장 점유율 1위 기업이다. 일본이 독점해온 솔더볼을 국산화하면서 솔더볼 점유율 2위, MSB 점유율 1위를 차지했다. 솔더볼은 반도체칩과 기판을 연결하고 전기 신호를 전달하는 소재다.

MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 초소형·초정밀 크기로 줄인 고부가 제품이다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장에서 FC-BGA 사용량이 늘어나면서 공장을 증설하게 됐다. 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등 글로벌 부품 기업이 투자를 강화하고 있다.

덕산하이메탈은 MSB 증설 투자를 통해 반도체 수요에 대응한다. 덕산하이메탈 MSB 증설은 이달 착공해 2023년 1월 완공될 예정이다. 설비는 2024년 하반기까지 순차적으로 설치된다.

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덕산하이메탈은 울산 대표 향토기업이다. 1999년 중공업 업계가 울산에 뿌리를 내린 후 신성장 분야인 MSB 투자와 증설로 직간접 고용 창출을 확대해왔다. 울산 공장 증설을 통해 100여명의 신규 일자리가 창출될 것으로 기대된다.

이수훈 부회장은 “FC-BGA를 생산하는 글로벌 기업들이 설비 투자를 앞다퉈 진행하면서 MSB 수요가 급증, 수요 대응을 위해 생산설비 증설 투자를 결정했다”며 “투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적 위치를 더욱 확고히 하고 기업 성장에 많은 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.


김두겸 울산시장은 “덕산하이메탈은 제조업 위주의 울산에서 도전과 혁신으로 반도체 소재 산업을 이끌어온 대표 향토기업”이라며 “울산의 주력산업과 함께 미래 먹거리와 직결된 신성장 동력 분야인 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 아끼지 않겠다”라고 말했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com