[패키징데이]<상>반도체 투톱, 삼성-SK '이종결합 패키징' 전략은

국내 언론 최초 반도체 후공정 전문 콘퍼런스 '전자신문 반도체 패키징 데이 2022'가 내달 7일 온라인으로 전격 개최된다. 이날 콘퍼런스에서는 국내 대표 반도체 제조사이자 글로벌 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 조망하는 반도체 미래 기술을 확인할 수 있다.

삼성전자는 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서 패키징 중요성을 일찌감치 인식했다. 차세대 기술인 2.5D·3D 패키징을 선도적으로 개발, 양산에도 성공했다. 패키징 시장 주도권을 선점해 반도체 경쟁력을 한층 끌어올리려는 포석이다.

반도체 패키징 데이에서는 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)이 '반도체 고객가치사슬(CVC) 변화와 팹 노드 미세화에 따른 대체 기술 및 패키징 공정 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징의 미래 기술'를 주제로 콘퍼런스 첫 강연을 개시한다.

오 부사장은 앞으로 대세가 될 패키지 결합의 현재와 미래를 집중 조망한다. 모바일과 인공지능(AI) 시대에 전환하면서 반도체 장치를 직접 개발 추세가 두드러지고 있다. 이에 따라 여러 단품 패키지를 세트 보드에 실장하던 방식에서 반도체 장치를 패키지 내에 통합하는 형태로 기술 발전이 이뤄지고 있다. 반도체 칩 성능을 높이고 반도체를 적용하는 기기의 폼팩터 혁신을 위해서다. 오 부사장은 패키지 결합 핵심 방법으로 부상한 범프 없는 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술에 대해 분석한다. 반도체 결합 내 최적화 구조와 칩 패키지 코 디자인 기술 중요성도 강조한다. 반도체 패키지에서 필수적인 전력 무결성과 열 관리 방법론도 다룰 예정이다.

SK하이닉스도 패키징 기술 경쟁력 확보에 한창이다. 특히 프로세스인메모리(PIM) 등 차세대 반도체 패키징을 위한 기술 역량을 끌어올리고 있다. 낸드 플래시 메모리 적층 기술로 축적한 경쟁력을 다양한 분야에 확대 적용하고 있다.

패키징 데이에서는 문기일 SK하이닉스 PKG 기술개발담당(부사장)이 '메모리에서의 이종 결합 애플리케이션과 패키지 역할'을 주제로 발표한다. 5세대(5G) 이동통신, AI, 자율주행차 등 정보통신기술(ICT) 환경 변화에 따라 시스템 과부하를 해소하기 위한 '메모리 인텐시브 솔루션' 중요성이 증가하고 있다. 전통적 메모리 칩을 단독으로 활용하는 방식으로는 기존 ICT 환경 어려움을 극복하기 쉽지 않다.

문 부사장은 로직 반도체와 메모리 등 이기종 장치의 집적과 메모리 기능 분리를 통한 성능 향상과 용량 확대 등 메모리 가치를 끌어올릴 수 있는 전략을 소개한다. 이기종 장치가 집적된 다양한 메모리 패키지 기술과 역할에 대한 인사이트도 공유한다. 앞으로 차세대 반도체 패키지를 통해 반도체 산업이 확보할 미래 기회를 제시할 예정이다.

권동준기자 djkwon@etnews.com