대만 기판 전문 기업 유니마이크론이 2025년까지 ABF 기판 생산능력(케파)을 확대한다. 유니마이크론은 칩과 메인 기판을 연결할 때 사용하는 ABF 기판이 주력인 세계 3대 기판 전문 기업이다.
26일 디지타임스와 한국PCB&반도체패키징산업협회에 따르면 유니마이크론은 5세대(5G) 이동통신, 사물지능융합기술(AIoT), 고성능컴퓨터(HPC)기기 수요 증가에 따라 2025년까지 ABF케파를 대폭 확대한다. 정확한 투자 규모는 알려지지 않았다.
케파 확대 사업 일환으로 2020년 10월 화재로 큰 피해를 입은 대만 북부 타오위안 공장 복구 작업도 이뤄진다. 이곳에서 칩스케일패키지기판(CSP), ABF 기판의 정상적인 생산 재개를 꾀한다.
유니마이크론은 대만 북부 양메이 신공장 2단계 투자와 3단계 라인 증설 투자도 몇 달 내 완료할 예정이다.
유니마이크론은 대만 북부 신주공장도 확충하고 있다. 2023년 2분기 내 완공된다.
세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 급증하면서 유니마이크론은 호실적을 기록하고 있다. 유니마이크론 지난달 매출은 전월 대비 8.95%, 지난해 같은 기간보다 51.45% 증가한 4억 1330만 달러로 사상 최대치를 기록했다.
유니마이크론은 시스템인패키지(SiP) 전문 기업 서브트론를 인수하는 등 기판 포트폴리오를 다변화하고 있다. 회사는 전기차, 자율주행, 고주파 고속 통신, 메타버스 시장에서 성장 동력을 발굴하고 있다.
박소라기자 srpark@etnews.com
