삼성전기가 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 3000억원을 추가로 투입한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 코로나19 비대면 수요로 FC-BGA는 최근 수요가 폭증했다.
삼성전기는 작년 연말 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모 패키지 기판 생산시설 투자를 단행했다. 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억원 규모로 확대됐다.
삼성전기는 이번 투자금을 부산사업장 FC-BGA기판 공장 증축과 생산설비 구축에 활용한다. 반도체 고성능화, 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 고속 성장하는 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축한다.
삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력으로 1위를 차지하고 있다. 앞으로 부산사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
패키지 반도체 기판 시장은 최근 수급 불균형이 심화될 정도로 수요가 급증했다. 연간 20%씩 성장이 전망된다.
최근에는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 부각되고 있다. 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난도가 가장 높다. 후발업체 진입이 어려운 사업이다.
CPU 성능 발전으로 기판 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상된다.
장덕현 삼성전기 사장은 “반도체 고성능화와 AI, 클라우드, 메타버스 등 확대로 반도체 제조업체가 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com
