세미콘코리아에서 주력 반도체 부품·장비 대거 소개
번인·테스트소켓 등 선도…5G 커넥터 등 신규사업도 확대
“전시회 참가한 많은 반도체 기업과 더불어 우리나라 반도체 산업이 더욱 성장하길 바랍니다. 오킨스전자는 반도체 검사 장비용 소켓·커넥터, 5G 네트워크용 커넥터, 전기자동차용 커넥터 등 신규 사업 분야에 집중할 계획입니다.”
반도체 부품 분야 숨은 보석으로 알려진 오킨스전자가 세미콘코리아에 부스를 마련하고 전진국 대표가 직접 주력제품을 소개한다. 9일 열린 세미콘코리아에 부스(C256)를 마련한 오킨스전자는 반도체 검사공정에서 사용되는 테스트소켓, 번인소켓(Burn-In Socket), 메모리 관련 테스트 솔루션을 주력 제품으로 내세웠다.
전 대표는 “특히 번인 테스트 소켓은 소비자 사용 환경보다 가혹한 조건에서 테스트해 불량을 검출하는 방법으로 시장에서 주목받고 있다”며 “장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성, 섭씨 125도의 가혹한 온도 조건에서 장시간 각각의 셀에 데이터를 쓰고 지우며 셀 동작 여부를 검사한다”고 설명했다.
그는 또 “시장에서는 IC 외관에 손상을 주지 않고 IC와의 정확한 매칭이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이것이 번인 소켓”이라며 “테스트 소켓은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용된다”고 덧붙였다.
그는 앞으로 반도체 기술이 고속·고집적화 되면서 테스트 조건도 그에 부합하는 소켓 솔루션이 필요할 것으로 내다봤다. 이를 위해 오킨스전자는 세계 최고 수준의 메모리 초정밀 미세피치(0.3mm 이하) 패키지 번인소켓 개발기술과 양산 능력까지 보유했다고 강조했다.
오킨스전자는 최근 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet) 제조 사업에도 뛰어들었다. 마그네틱 콜렛은 반도체 패키지 조립 시 다이 부착(Die Attach) 장비에 장착·사용하는 다이 픽업툴로 일정 횟수 사용하고 폐기하는 소모성 부자재다.
신규 사업 구상도 밝혔다. 그는 “향후 기존 반도체 검사용 소켓 관련 사업을 강화하면서 반도체 검사 장비용 소켓 및 커넥터, 5G 네트워크용 커넥터, 전기자동차용 커넥터 등의 신규 사업 분야에 집중할 계획”이라며 “특히 5G 네트워크용 커넥터 사업은 5G 안테나·케이블 등 전문기업인 센서뷰와 전략적 제휴를 통해 밀리미터파(mmWave) 대역 5G 개발·생산 능력을 확보했다”고 설명했다.
전 대표는 “세미콘코리아를 발판으로 삼아 기술 선도 경영을 통해 끊임없이 발전하겠다”며 “장기적으로 연간 1000억원 매출을 실현하고 더 큰 성장과 발전을 통해 고객과 주주, 임직원에게 많은 혜택을 드리겠다”고 말했다.
윤대원기자 yun1972@etnews.com
