일본 주요 기판 기업의 지난해 설비 투자액이 역대 최대를 기록했다. 지난해 호실적을 기록한 일본 기판 업계는 올해도 투자를 확대할 계획이다.
한국PCB&반도체패키징산업협회가 일본 주요 PCB 대기업 매출액과 설비투자액을 집계한 자료에 따르면 지난해 12개 기업 매출액은 전년 대비 12%, 투자액은 35% 증가했다.
12개 기업은 이비덴, 신코전기, NOK, 후지쿠라, 메이코, 닛코 정공, 스미모토 정공, 교덴, 일본 CMK, 링크스 테크, 시라이 전자 등이다.
이들 기업의 설비 투자는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 등 고부가 기판에 집중됐다.
이비덴은 반도체 기판 투자에 약 1조8800억원을 투자했다. 2023년 준공 후 순차적으로 양산에 돌입할 예정이다. 이비덴의 지난해 전자부문 매출은 전년 대비 43%, 영업이익은 69% 증가했다. 코로나19 이후 PC 수요가 늘면서 회사는 공장을 풀가동할 것이라고 밝혔다.
신코전기도 지난해 6500억원에 이르는 설비 투자를 단행했다. 신코전기는 나가노현에 반도체 패키기 기판 생산 기지를 신설하고 2024년부터 가동할 방침이다. 신코전기는 지난해 사상 최대 실적인 연매출(2022년 3월 결산) 2조3800억원을 올릴 것으로 보인다.
메이코는 전장용 반도체 기판을 중심으로 성장했다. 메이코는 일본과 해외 등 추가적인 설비투자를 단행한다.
일본 CMK는 900억원, 교덴은 700억원을 반도체 패키지 생산에 투입할 예정이다.
한국PCB&반도체패키징산업협회 관계자는 “FC-BGA는 미래기술과 수익성 면에서 앞으로 가야할 방향”이라면서 “한국업체도 투자를 서둘러 미래수익기반을 다져야 할 것”이라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com
