'2021 글로벌 소재·부품·장비 테크페어' 개최

전자신문사와 한국산업기술평가관리원이 주최한 '2021 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 17일 서울 강남구 코엑스에서 '수요-공급기업 간 연대협력 강화로 소부장 자립화 달성'을 주제로 열렸다. 왼쪽부터 이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장, 양승욱 전자신문사 대표, 정양호 한국산업기술평가관리원장, 유응준 엔비디아코리아 대표, 최희섭 바커케미칼코리아 상무.

양승욱 전자신문 대표가 환영사를 하고 있다.

정양호 한국산업기술평가관리원장이 개회사를 하고 있다.

김민수기자 mskim@etnews.com