글로벌 소재부품장비기업 듀폰이 중국 상해지사 연구개발(R&D)팀에서 패턴 균일성을 실현한 전기 동도금 첨가제를 개발했다고 22일 밝혔다.
듀폰 상해지사는 이번에 개발한 전기 동도금 첨가제는 차세대 스마트폰용 메인기판(SLP)과 IC기판(mSAP 및 SAP)으로 고객의 미래 요구사항을 충족하는 제품이라고 설명했다.
듀폰은 현재 5G 기술발전과 인공지능(AI) 보편화에 따른 반도체와 인쇄회로기판 신기술 개발에 주력해왔다. 특히 고밀도 회로구현과 고성능 패키징을 실현하기 위한 R&D과제를 추진해오고 있다.
미세라인(fine-line) 전기 동도금의 가장 큰 기술적 한계는 두께 균일성이다. 특히 SLP와 IC기판에 적용되는 전기 동도금 공법은 패턴 균일성뿐 아니라 블라인드 비아홀(BVH)를 동시에 만족해야한다. 이번에 개발한 전기 동도금 첨가제는 미세라인에 최적화된 솔루션이라는 것이 회사측의 설명이다.
전기 동도금 첨가제는 주로 무기와 유기성분 두 가지 성분으로 구성되는데 듀폰이 개발한 동도금 첨가제는 mSAP & SAP 공법 공정에 사용 가능한 두 가지 전기 동도금액 솔루션이다.
듀폰은 체계적인 실험 설계를 통해 서로 다른 패턴 간 전류 분포 및 구리 이온 농도가 전기도금 과정에서 전기장과 유동장 영향을 받는 상황에서 물질 전달 상태를 시뮬레이션함으로써 최적화된 첨가제를 발굴했다. 이번 제품은 mSAP 공정에서 핀홀 결함을 최소화했다. 미세라인 해상도를 유지하면서 균일하게 에칭 할 수 있다.
정재훈기자 jhoon@etnews.com
