LPKF “4차산업혁명 시대, 레이저 솔루션 공급 앞장”
LPKF가 글로벌 반도체 기업으로부터 'LIDE 시스템' 사업을 수주했다. 고객사는 비공개다. 수주액은 800만유로 규모다.
회사는 사업을 통해 유리가공 기술인 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기반 시스템을 고객사에 공급한다. LIDE는 레이저와 에칭(식각)을 통해 미세한 균열 없이 얇은 유리를 가공하는 기술이다. 유리 안정성을 유지하면서도 마이크로칩과 디스플레이 등에 최적화한 유리 기판을 대량 생산한다.
회사 관계자는 “LIDE는 최첨단 산업의 기술표준을 충족할 수 있는 신기술”이라며 “반도체 산업을 넘어서 여러 산업군에서 사업 확장을 추진할 것”이라고 밝혔다. 이어 “이번 시스템 구축은 LIDE 사업화의 중요한 이정표”라고 말했다.
LPKF는 최첨단 산업 환경에 적합한 레이저 가공 솔루션을 생산·공급하는 기업이다. 회사는 글로벌 정보기술(IT) 전자 제품과 완성차 전장 부품 등이 소형화되는 트렌드에 발맞춰 레이저 솔루션을 개발해왔다. 솔루션은 기존 PCB 라우터(PCB 절삭공구) 커팅 방식의 단점을 보완했다. 회사 솔루션을 사용하면 라우터 대비 단위면적당 최대 30%의 부품을 PCB에 배치·절단할 수 있다.
회사는 국내외 자동차 부품사 10여개 기업과 전자 기업 8개, 바이오 업계 등에 관련 솔루션을 공급했다. 레이저 절단 시 탄화를 줄이는 '클린컷' 기술을 개발했다. 클린컷은 독일 프라운호퍼 연구소에서 인증을 받았다. 액티브몰드패키징(AMP) 기술도 시장에 공급하고 있다. AMP는 집적회로(IC) 패키지 대량생산 기술이다.
이용상 LPKF코리아 대표는 “지난 40년간 고객사에 경소단박(輕小短薄) 시대에 걸맞은 레이저솔루션을 제공해왔다”며 “국내 기업에 4차 산업혁명 시대에 걸맞은 솔루션을 공급할 것”이라고 말했다. 이어 “국내 기업들이 원하는 레이저 관련 기술과 서비스를 어느 기업보다 빨리 한국 시장에 공급할 것”이라고 덧붙였다.
임중권기자 lim9181@etnews.com
