자율주행 레벨 3~4 기술까지 대응
“차량용 반도체 시장 내 다양한 분야에서도 프로그래머블 반도체(FPGA) 칩을 활용할 수 있습니다.”
유세프 칼릴롤라히 자일링스 부사장은 차량용 반도체 시장 FPGA 활용 가능성에 대해 자신감을 내비쳤다.
FPGA는 사용자가 원하는 대로 회로를 개조해 사용할 수 있는 반도체를 일컫는다. 최근 폭발하는 인공지능(AI) 시장에서 주목받고 있다. AI 시대에는 각종 정보기술(IT) 기기가 형식이 일정하지 않은 정보들을 한꺼번에 받아들여야 한다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)처럼 설계가 이미 완료된 반도체와는 달리, 사용자 임의로 회로를 바꿀 수 있는 FPGA는 이러한 환경에서 유연성 측면에서 차별화할 수 있다.
자동차 시장에서도 FPGA는 활용도가 높다. 자일링스는 자동차 시장에 점차 녹아드는 IT 기술에 대응하기 위해 FPGA 기술을 점차 고도화하고 있다.
현재 자일링스는 운전자의 상태를 수시로 판단해 안전성을 높이는 드라이버 모니터링 시스템(DMS), 차량 내부 상황을 체크하는 인-캐빈 모니터링 시스템(ICMS) 등에 활용되는 칩을 다양한 자동차 회사에 공급하고 있다.
유세프 부사장은 “자사 28나노(㎚) 공정으로 만들어진 '징크' 칩과 16나노 기반으로 생산된 징크울트라스케일(ZU) 칩을 DMS와 ICMS를 구현하는 고객사에 공급하고 있다”고 밝혔다. 또 그는 “현재 설계 완료된 7나노 기반 '버설' 칩으로 자율주행 레벨 3~4 기술까지 대응할 수 있어 자율주행 모든 분야에 관여하고 있다고 볼 수 있다”고 덧붙였다.
유세프 부사장이 꼽은 차량용 시장에서 FPGA 경쟁력은 칩 하드웨어와 소프트웨어를 고객사가 원하는 대로 업그레이드할 수 있어 칩 응용과 확장을 극대화할 수 있다는 점이다.
또 기존 FPGA 시장 경쟁사는 있을지라도, 차량용 반도체 시장에서 FPGA를 다룰 수 있는 회사는 자일링스가 유일하다고 자신했다.
유세프 부사장은 차량용 반도체 시장이 향후 급속도로 확대될 것이라고 전망했다.
그는 “하이엔드 자동차뿐 아니라 엔트리 모델까지 반도체가 탑재되는 분위기이기 때문에, 차량용 반도체 출하량과 수익성은 늘어날 수밖에 없다”고 전했다.
유세프 부사장은 최근 차량용 반도체 시장 공급 부족 현상에 대해 말을 아끼면서도 각종 어려움에 직면하고 있지만 상황을 극복하기 위해 다양한 노력을 기울이고 있다고 밝혔다.
한국 자동차 시장 내 역할에 대해서는 “국내 자동차 메이커뿐 아니라 각종 자동차 부품사와 협력하고 있다”고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com
