네패스가 팬아웃 패키징 자회사 '네패스라웨'를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 신설 회사는 팬아웃 기반 첨단 반도체 패키징 공정을 서비스한다.
네패스는 4일 신설 법인 네패스라웨를 만들고 그간 회사 내에서 내실을 다진 팬아웃 패키지 사업에 속도를 낼 것이라고 밝혔다.
패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩(Die)을 포장하는 작업이다. 외부 습기나 불순물, 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 인쇄회로기판(PCB)과 신호를 전달할 수 있게 하는 공정이다.
최근 패키징 업계에서는 '팬아웃' 기술이 주목받고 있다. 칩 미세화와 경박단소화 입출력(I/O) 단자 연결을 칩 내에서 소화하지 못하면서, 단자를 칩 바깥으로 빼내서 재배열하는 작업이다.
네패스는 웨이퍼에서 팬아웃 패키징을 하는 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), 네모난 지지 기판 위로 패키징 작업을 하는 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 사업 육성에 공을 들이고 있다.
네패스는 이번 자회사 설립으로 팬아웃 관련 독자경영체제를 구축해 사업 기회를 더욱 적극적으로 모색한다는 계획이다. 회사는 지난해 10월 미국 반도체 기업의 팬아웃 파운드리 생산거점 인수 및 설계자산(IP) 라이선스 확보를 마치고 올 1월 양산에 돌입했다.
또 추가적인 고객 물량에 대응하기 위해 국내 괴산첨단산업단지에 5만6000평 규모 공장 부지를 확보하고 지난 11월부터 FO-PLP 신공장 건설을 시작했다. 올 상반기 공사를 마치고 연말부터 양산을 시작한다는 계획이다.
네패스라웨는 FO-PLP사업으로 2024년까지 매출액을 연 4000억원 이상으로 끌어올린다는 계획이다.
네패스 측은 “이번 자회사 신설은 국내의 열악한 시스템반도체 후공정 생태계를 구축하는데 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.
강해령기자 kang@etnews.com
