삼성전자가 '엑시노스 모뎀 5100'과 무선 주파수 송수신 반도체 '엑시노스 RF 5500', 전력 공급 변조 반도체 '엑시노스 SM 5800'을 양산하며 5G 토털 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다.
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다.
모뎀칩은 휴대폰 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부 신호를 음성·데이터로 변환해준다. RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩이다.
엑시노스 RF 5500은 2세대부터 6기가헤르츠(㎓) 이하 5세대 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징이다. 단말기 설계시 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다.
엑시노스 SM 5800은 최대 100메가헤르츠(㎒) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하다. 특히 모바일 기기와 통신기지국 간 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선한다.
엑시노스 RF 5500과 엑시노스 SM 5800 기술은 엑시노스 5G 모뎀과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
