"초고용량·초저전력 차세대 반도체 개발, 대-중기 협력 필수"

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26일 서울 양재동 엘타워에서 열린 2019년 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 강경성 산업통상자원부 소재부품산업정책관이 축사를 하고 있다.

차세대 반도체 기술 확보를 위해 소자업체와 장비·재료 업체 간 협력이 강화돼야 한다는 주장이 제기됐다. 초고용량, 초저전력화 등 차세대 반도체 기술 요구 사항 고도화로 생태계 참여자간 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 지적이다.

이근택 삼성전자 마스터는 26일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '2019년 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나'에서 차세대 장비 분야 경쟁력 확보를 위해 대기업과 협력사 간 교류를 강화해야 한다고 강조했다.

이 마스터는 '차세대 반도체 장비 전망'을 주제로 한 발표에서 “차세대 반도체 개발을 위한 장비 기술 방향에 대해 살펴보고, 공정 품질과 생산성을 갖춘 장비 개발이 필요하다”며 “이 때 소재 및 장비기업과 대기업 간 협력이 무엇보다 중요하다”고 설명했다.

차세대 메모리 반도체 분야에서도 '협력'이 강조됐다. 김형환 SK하이닉스 상무는 인공지능과 5세대 이동통신(5G) 발달로 데이터 양이 폭발적으로 증가하면서, 메모리 반도체에 초고용량, 초고대역폭, 초저전력 등 특성이 요구될 것이라고 전망했다. 그는 “이런 상황에서 메모리 신기술을 확보하려면 대기업과 협력사 간 과제를 공유하고, 데이터 분석을 하면서 협력 체계를 강화해야 한다”고 덧붙였다.

디스플레이 분야에서는 고급 기술의 필요성이 강조됐다.

김동환 삼성디스플레이 전무는 '미래 디스플레이와 핵심 기술'을 주제로 한 발표에서 “미래 디스플레이 기술은 디자인의 자유, 창의적인 응용 제품, 초고화질로 대표된다”며 “재료, 패널, 모듈 등 다양한 분야에 걸쳐 유연성과 개선된 소재 특성, 고정밀 가공, 고해상도를 목표로 하는 기술 개발이 필요하다”고 전했다.

윤수영 LG디스플레이 연구소장은 “정체되고 있는 액정표시장치(LCD) 텔레비전 시장의 극복을 위해서는 최고급 시장 확대가 필요하며 이는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 가능하다”고 말했다. 또 “미래 디스플레이는 화질뿐만 아니라 디자인 차별화, 부가기능이 동반돼야 한다”고 덧붙였다.

이날 행사에는 반도체·디스플레이 대기업과 국내 소재·부품·장비 업체가 한자리에 모여 미래 기술을 논의했다. 산업통상자원부가 한국반도체산업협회·한국디스플레이산업협회와 함께 5회째 개최한 이날 행사에는 정부와 기업 등 약 600여명이 참석했다.

산업통상자원부 관계자는 “세미나는 대기업과 중소 소재·장비기업 간 정보공유와 협력이 중요하다는 공감대 아래 시작된 행사”라며 “중소·중견기업이 세계 기술 흐름에 부합하는 기술개발과 사업전략을 수립하는데 도움이 될 것”이라고 기대했다.


강해령기자 kang@etnews.com


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