텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 '2019 CES'에 참가해 차세대 콕핏(Cockpit) 시스템용 애플리케이션프로세서(AP)와 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다.
콕핏 시스템은 인포테인먼트 솔루션, 디지털계기판, 헤드-업-디스플레이 등 주로 승용차 1열 운전석과 조수석 전방에 탑재되는 시스템들을 뜻한다.
텔레칩스는 자사의 '돌핀플러스' 칩셋 두 개로 이뤄진 콕핏 솔루션을 선보인다. 두 개의 프로세서가 인포테인먼트와 디지털계기판을 각각 지원한다. 고성능을 갖춰 디지털 계기판의 유저인터페이스(UI)를 화려하게 꾸밀 수 있고, 복잡하고 세밀한 3차원(D) 지도도 부드럽게 구현할 수 있다.
텔레칩스는 가상화로 두 개의 운용체계(OS)를 구동할 수 있는 칩셋도 선보인다. 하이퍼바이저(Hypervisor)를 기반으로 안드로이드와 리눅스를 동시에 동작시켜 자동차에서 필요로 하는 OS에 모두 대응할 수 있게 했다.
텔레칩스는 이외 저가형 오디오 제품인 '헤론' 칩셋을 사용한 저가형 하이브리드 계기판 솔루션과 14나노 기술을 적용한 차세대 AP '돌핀3'를 공개할 계획이라고 덧붙였다.
돌핀3는 저전력, 초소형을 구현하면서도 기존 모델(돌핀플러스) 대비 데이터 처리와 그래픽 가속 능력을 3배 향상시켰다.
텔레칩스 관계자는 “돌핀3는 오는 12월부터 고객사에게 샘플 제공하고, 내년 3분기부터 본격 양산할 계획”이라고 전했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
