삼성전자가 7나노(㎚) 극자외선(EUV) 파운드리 고객사로 IBM을 확보했다. 세계 최대 모바일 칫셉 업체인 퀄컴에 이어 유력 서버 업체인 IBM의 주문을 수주했다. 삼성이 7나노 파운드리 경쟁에서 속도를 내고 있다.
IBM은 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 반도체 칩 생산을 협력하기로 했다고 발표했다. IBM이 자사 서버에 탑재할 중앙처리장치(CPU) 생산을 삼성전자에 맡긴다는 내용이다. 공정은 삼성의 7나노 EUV를 이용한다.
EUV는 차세대 노광 기술이다. EUV는 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장 길이가 14분의 1에 불과하다. 전보다 세밀하게 반도체 회로 패턴을 구현할 수 있다.
또 7나노 공정을 이용하면 10나노 공정 대비 반도체 면적을 40% 줄일 수 있고, 성능은 20% 개선할 수 있다. 반도체는 통상 미세화가 될수록 성능과 전력이 향상된다.
삼성전자는 EUV를 앞세워 세계 파운드리 시장 탈환을 계획하고 있다.
세계 파운드리 시장 규모는 70조원에 이른다. 삼성전자는 세계 최대 메모리 반도체 기업이지만 파운드리 시장에서는 업계 4위다. 7나노 파운드리를 상용화한 곳은 현재 대만 TMSC와 삼성뿐이다. 여기에 EUV를 도입한 건 삼성전자가 유일하다. 7나노 파운드리는 기술 개발이 어렵고, 막대한 투자가 필요해 공정을 포기하는 곳도 나타나고 있다.
삼성은 경쟁사가 쉽게 할 수 없는 최첨단 공정 기술로 파운드리 시장 선두권에 도약한다는 전략인 데, 올해 초 퀄컴 5G칩 수주에 이어 IBM까지 계약을 따내 주목된다. 세계적인 모바일 칩셋 업체와 컴퓨팅 기업으로부터 삼성의 반도체 제조 기술을 인정받은 만큼 추가 수주에도 긍정적인 영향이 미칠 전망이다.
삼성전자는 파운드리 사업 강화에 힘을 쏟고 있다. 내년 말 완공을 목표로 경기도 화성시에 EUV 전용 라인을 건설 중이다. 회사는 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
