TSMC가 IBM 서버 칩을 수탁 생산할 것이란 보도가 나왔다. TSMC는 반도체 설계 업체로부터 주문을 받아 반도체를 생산해주는 파운드리 전문 기업이다. 파운드리 분야 세계 1등이다.
니케이아시안리뷰에 따르면 TSMC가 IBM 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 칩은 차세대 서버에 들어갈 반도체로 TSMC의 7나노(㎚) 공정에서 생산된다.
IBM은 글로벌파운드리를 통해 서버용 칩을 생산해왔다. IBM이 자체 생산을 하다 제조 부문을 글로벌파운드리에 매각했고 이후 전략적 협력 관계를 맺었다.
IBM이 글로벌파운드리가 아닌 TSMC와 손잡은 건 미세공정 때문으로 풀이된다. 글로벌파운드리는 지난 8월 7나노 공정 개발을 무기한 중단한다고 밝혔다. 회사는 시장 상황에 발맞춰 전략을 수정한다며, 개발 자원을 14·12나노 핀펫 공정으로 옮길 예정이라고 설명했다. 업계에선 글로벌파운드리가 7나노 공정 개발에 어려움을 겪고 있다는 해석이 나왔다.
반면 TSMC는 7나노 상용화에 성공했다. 양산도 검증돼 애플 아이폰에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP), 화웨이 스마트폰 AP가 TSMC 7나노 공정에서 생산된 제품이다.
통상 반도체는 미세화 될수록 성능과 전력효율 등이 향상된다. IBM은 차세대 서버를 위해 7나노 칩이 필요했고, 이를 생산할 수 있는 곳으로 이미 생산 경험이 있는 TSMC가 낙점 받은 것으로 보인다.
AMD도 TSMC로 갈아탔다. 당초 AMD 7나노 제품은 글로벌파운드리가 맡을 계획이었다. 그러나 글로벌파운드리가 공정 개발을 포기하면서 AMD는 TSMC에 주문을 했다.
TSMC는 발빠른 7나노 상용화로 시장을 선점하는 모습이다. 애플, 화웨이 외에도 엔비디아, 퀄컴, 마벨 등이 TSMC 7나노 공정 고객사로 알려졌다. 대만 디지타임스는 익명의 업계 관계자를 인용해 TSMC가 7나노 파운드리 사업 호조에 힘입어 4분기 기록적인 매출을 달성할 전망이라고 보도했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
