삼성전기, MLCC 호황에 3분기 '서프라이즈'…사상 첫 연간 1조 영업익 기대

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삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC) 호황에 힘입어 3분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 올해 연간 영업이익도 사상 처음으로 1조원을 넘어설 것으로 전망된다.

삼성전기는 지난 3분기 연결기준 매출 2조3663억원, 영업이익 4050억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 작년 동기 대비 29%, 영업이익은 292% 증가했다. 분기 기준 사상 최대 영업이익으로 증권사에서 전망한 영업이익 컨센서스 3517억원을 훌쩍 넘어섰다.

삼성전기는 “고사양 MLCC 판매가 크게 증가했고 주요 거래처 신모델 출시로 모듈과 기판 등 주요 부품 공급이 증가해 모든 사업 부문 매출과 영업이익이 개선됐다”고 설명했다.

MLCC는 전류의 흐름을 안정적으로 제어하는 소자로 전자제품에 반드시 들어가는 핵심 부품이다. 5G, 전기자동차 시대가 열리면서 수요가 급증하고 있지만 생산할 수 있는 기업이 한정돼 몸값이 높아지고 있다. 삼성전기는 MLCC 시장 2위 기업이다.

MLCC를 주력으로 하는 컴포넌트 솔루션 부문 3분기 매출은 1조268억원으로 작년 동기 대비 69% 증가했다. 해외 거래처 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래처 다변화로 크게 늘었다. 공급 물량 증가와 함께 평균판매가격(ASP)도 상승한 것으로 추정된다.

모듈 솔루션 부문은 작년 동기 대비 8% 증가한 8851억원 매출을 기록했다. 전략 거래처 플래그십 스마트폰 출시로 카메라 모듈과 통신 모듈 공급이 증가했고, 주요 중화권 거래처에 광학식손떨림보정(OIS) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 증가했다.

기판 솔루션 부문 매출은 4324억원으로 작년 대비 8% 증가했다. 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다.

4분기는 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되지만 MLCC는 IT와 산업·전장용 등 고성능 제품 수요 증가로 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 삼성전기는 중국 톈진에 5733억원을 투입해 전장용 MLCC 공장을 신축하기로 결정하며 호황 국면에 대비하고 있다.

모듈 솔루션 부문은 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 대응한다. 기판솔루션 부문은 OLED 채택 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 것으로 보이며, 전장·네트워크 기기 등 고성능 패키지 기판 수요도 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전기 올해 연간 영업이익은 사상 처음 1조원을 넘어설 것이 확실시 된다. 분기별 영업이익이 1분기 1540억원, 2분기 2068억원, 3분기 4050억원으로 누적 7658억원을 기록하고 있다. 증권가에서 전망하는 4분기 영업이익 컨센서스는 3495억원이다.


정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com


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