국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 17일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체 전자재료 기술 컨퍼런스 'SMC(Strategic Materials Conference) 코리아'를 개최한다고 9일 밝혔다.
컨퍼런스 주제는 '혁신을 앞당기는 반도체 재료'다. ▲팬아웃 패키징 ▲미세공정 세정기술 ▲주요 공정 재료 기술 ▲극자외선(EUV)과 3D 낸드플래시 ▲오염 관리 ▲반도체 제조사와 재료사 상생방안이 논의된다.
벨기에 반도체 연구기관 IMEC의 스벤 반 엘쇼흐트 연구개발(R&D)매니저와 ASML의 로데릭 반에스 전무, 램리서치 김병희 상무가 기조연설자로 참여해 각각 미세공정용 반도체 재료 개발 도전과제, EUV 대량생산, 차세대 로직과 메모리 공정 기술을 발표한다.
이 외에도 삼성전자, SK하이닉스, ASM, 도쿄일렉트론, 링스 컨설팅, 바스프, 삼성전기, 유니버설디스플레이코퍼레이션(UDC), 인테그리스, 파티클 메저링 시스템스 등에서 10명의 전문가가 연사로 참여한다.
조현대 한국SEMI 대표는 “미세공정을 위한 반도체 재료 개발은 지속 이뤄져야할 중요 과제”라면서 “SMC 코리아는 장비, 칩 제조사 등 다양한 관점에서 재료 분야를 조망할 수 있는 유일한 글로벌 컨퍼런스”라고 설명했다.
SMC 코리아는 다우케미칼, 머크, 바스프, 버슘머트리얼즈, 원익머트리얼즈, 인테그리스, 한솔케미칼이 공식 후원한다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
