메모리 업계 시설투자 확대 움직임에 힘입어 올해와 내년 반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼 투입량이 적잖게 증가할 것이라는 전망이 나왔다.
시장조사업체 IC인사이츠는 11일 올해와 내년 세계 반도체 공장의 웨이퍼 투입량이 각각 8%씩 증가할 것이라고 내다봤다. 이는 2012~2017년 연평균 웨이퍼 투입량 성장률(4.8%)보다 증가한 수치다. IC인사이츠는 2017~2022년까지 연평균 웨이퍼 투입량 증가율이 6%에 이를 것으로 내다봤다.
절대 증가 수치는 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 올해 1730만장, 내년 1810만장으로 추정됐다. 2019년 세계 반도체 생산 업체의 200㎜ 웨이퍼 투입량 합계는 2억5000만장에 육박할 전망이다.
IC인사이츠는 “한국, 미국, 일본, 중국 업체가 향후 3D 낸드플래시 생산량을 대폭 늘릴 계획”이라면서 “D램의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 웨이퍼 생산 용량을 확대 중”이라고 설명했다.
IC인사이츠는 이 같은 전망치가 중국 현지 업체의 메모리 생산 계획이 예정보다 느리게 진행되고 있다는 것을 전제로 계산한 것이라고 밝혔다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
