퀄컴이 스마트폰, PC 등 단말제조사 20여곳에 5세대(5G) 이동통신 모뎁칩을 공급한다고 발표했다. 세계 통신사 18곳과 망연동 테스트도 실시한다. 퀄컴이 5G 통신칩 시장 선점을 위한 포문을 열면서 '5G 칩 전쟁'이 후끈 달아올랐다. 올림픽 공식 기술 파트너사인 인텔도 평창동계올림픽에 5G 마케팅 역량을 집중하고 있다.
퀄컴은 세계 주요 단말기 제조사가 자사 5G 모뎀칩 'X50' 솔루션을 채택했다고 공식 발표했다. 관련 제품은 내년 상반기 출시된다.
퀄컴 칩을 쓰기로 한 회사는 에이수스, 후지쯔, 후지쯔커넥티드테크놀로지, HMD글로벌, HTC, 인시고노바텔와이어리스, LG전자, 넷컴 와이어리스, 넷기어, 오포, 샤프, 시에라 와이어리스, 소니 모바일, 텔릿, 비보, 윙테크, WNC, 샤오미, ZTE 등이다. 이들은 퀄컴 5G 모뎀칩 X50을 탑재한 스마트폰, 노트북PC, 헤드마운트디스플레이(HMD) 등을 출시한다.
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 “3G와 4G 롱텀에벌루션(LTE) 기술에서 세계 유력 회사와 오랜 협력 관계를 이어왔다”면서 “그간 축적한 기술 전문성과 리더십을 활용해 5G의 성공적 도입을 지원할 것”이라고 말했다.
각국 이동통신사도 퀄컴 5G 모뎀칩을 탑재한 시제품으로 망 연동 테스트를 실시한다. KT, SK텔레콤, LG유플러스 등 국내 통신사를 포함해 AT&T, 브리티시텔레콤, 차이나텔레콤, 차이나 모바일, 차이나유니콤, 도이치텔레콤, KDDI, NTT도코모, 오렌지, 싱텔, 스프린트, 텔스트라, TIM, 버라이즌 및 보다폰 그룹 등이 명단에 올랐다. 이들은 내년부터 통신표준단체인 3GPP의 릴리즈15 5G NR 표준에 기반한 시범서비스를 진행한다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 “2018년은 5G NR 규격 기반 기술을 선보이는 중요한 해가 될 것”이라면서 “퀄컴은 3G, 4G LTE 시장에서 기술 선도력을 이미 증명했고 5G 분야에서도 가장 알맞은 솔루션을 제공하고 있다”고 말했다.
업계에선 3G, 4G LTE 시장을 퀄컴이 지배했지만, 5G는 경쟁이 치열해질 것으로 전망하고 있다. 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 5G 기술 분야에 많은 투자하고 있다. 삼성전자도 5G 모뎀칩을 자체 개발하고 있다. 서비스 상용화 시기에 맞춰 칩 역시 공급이 이뤄질 것으로 관측된다. 이외에도 중국 화웨이 자회사인 하이실리콘, 스프레드트럼, ZTE 자회사 세인칩스, 대만 미디어텍이 5G 모뎀칩을 개발 중이다.
퀄컴이 평창동계올림픽에 맞춰 제조사와 통신사 파트너를 대거 공개한 것도 이들 경쟁사를 의식했기 때문으로 풀이된다. 인텔이 올림픽 파트너로서 5G 마케팅을 강화하는 것에 맞불을 놓았다는 분석이다.
5G 모뎀칩 업체는 평창동계올림픽에 이어 이달 말 스페인에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 2018에서도 제품을 선보이고 격돌할 것으로 예상된다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
