삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP:Low Power Plus) 기반 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다. 내년 초 발표될 차세대 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 엑시노스9, 스냅드래곤 845 애플리케이션프로세서(AP)가 이 공정으로 양산될 것으로 전해졌다.
2세대 10나노인 10LPP는 기존 1세대 공정(10LPE:Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다고 삼성전자는 설명했다. 또한 10LPP 공정은 이미 양산으로 검증된 1세대 공정 기반이어서 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT:turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이하다고 강조했다.
삼성전자 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품을 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용된다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다”라며 “향후 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 공장이다. 10나노 공정은 물론 극자외선(EUV) 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정 칩이 이곳에서 양산될 예정이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
