계측·검사 반도체 장비 전문 업체 KLA-텐코는 첨단 10나노 이하 공정 노드에서 활용 가능한 신형 웨어퍼 결함 검사·리뷰 장비 6종(D30, D7, 퓨마6, CIRCL5, 서프스캔 SP5XP, eDR7280)을 12일 발표했다.
D30 광대역 플라즈마 광학 검사 장비는 초고해상도 DUV(Deep Ultra Violet) 파장 검사와 스캐너 등급의 높은 스테이지 정확도를 갖춰 10나노 미만 패턴의 결함을 발견할 수 있다. DUV와 UV 파장 대역을 가진 D7 광대역 플라즈마 광학 검사기는 D30을 보완, 모든 공정층 전반에 걸쳐 결함을 검출한다. 높은 명암비를 보장하는 것이 특징이다. 회사는 두 장비를 활용하면 1시간 만에 웨이퍼 검사를 완료해 복잡한 공정 문제를 완벽하게 파악할 수 있다고 강조했다.
eDR7280은 자동 결함 분류 기능을 가진 전자빔 리뷰 시스템이다. 플라즈마 광학 검사 장비로 검출된 결함을 신속하고 정확히 표시해 결함 발견에 걸리는 시간을 줄여준다.
퓨마6, CIRCL5, 서프스캔 SP5XP는 수율 변화를 조기 식별하는 장비다. 퓨마6 레이저 스캐닝 검사는 결함 유형 검출 성능을 높여 전후공정 패터닝 적용 분야에서 결함을 빠르게 찾아낸다. CIRCL5는 모듈러 구성을 통한 병렬 데이터 수집 기술로 비용 대비 효율적인 공정 모니터링 기능을 제공한다. 웨이퍼 전면과 끝단의 입자 결함 검사와 리뷰, 계측 모듈 등을 제공해 모든 웨이퍼 표면 검사 결과의 연관성을 파악할 수 있다. 서프스캔 SP5XP는 비패턴 웨이퍼 검사기로 임의 기판이나 박막 결함을 조기에 검출할 수 있다.
마이크 커크 KLA-텐코 웨이퍼 검사 사업부 수석부사장은 “새로운 검사 장비는 첨단 결함 발견과 모니터링을 지원하는 혁신 기술을 접목해 고객사의 최첨단 소자 개발과 양산에 도움을 줄 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
