NXP는 19일(현지시각) 미국 텍사스 오스틴에서 개최된 연례행사 NXP FTF 2016 기술 포럼에서 고성능 시스템온칩(SoC) i.MX8와 이 칩을 기반으로 한 개발키트 다중감각구현킷(MEK:Multisensory Enablement Kit)을 발표했다.
i.MX8은 이전 세대 SoC인 i.MX6, i.MX7와 달리 64비트 고성능 ARMv8A 아키텍처 코어를 탑재한 것이 특징이다. NXP(구 프리스케일)는 작년 6월 32비트 ARMv7 아키텍처의 코어텍스 A7 코어를 내장한 i.MX7을 출시한 바 있다. NXP는 7 시리즈를 저전력, 8 시리즈를 고성능에 초점을 맞춰 개발했다고 밝혔다. 프리스케일 i.MX 시리즈 SoC는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 산업용 기기 등 다양한 분야 시스템에 탑재된 바 있다.
i.MX8은 4K 해상도 영상 재생을 지원한다. 내장 그래픽처리장치(GPU)는 오픈CL을 지원해 병렬 컴퓨팅 연산 기반 딥러닝 기술을 구현할 수 있다. PC와 모바일 통합 개발 환경을 지원하는 차세대 그래픽 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API:Application Programing Interface) `벌칸`도 지원한다. NXP의 하드웨어 보안 기술을 적용해 전작 대비 보안 능력을 끌어올린 것이 특징이다. NXP는 i.MX8 기반 개발 키트 I.MX8 MEK를 출하 중이다. 개발 툴과 미들웨어 등이 내장돼 있다.
NXP는 이날 단일칩모듈(SCM:Single Chip Module)로 구성된 i.MX SoC 위로 eMMC나 LPDDR D램 등 메모리를 패키지온패키지(PoP) 방식으로 쉽게 적층할 수 있는 V-링크 기술도 발표했다. 이 기술을 활용하면 보드 설계 면적을 최대 50% 줄이는 것이 가능하다. 개발 시간 역시 단축된다고 NXP 측은 강조했다.
오스틴(미국)=
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
