피터 카슨 퀄컴 모뎀 담당 수석 이사는 6일(현지시각) CES 전시관에서 기자와 만나 “사물인터넷(IoT) 기기 전용으로 가볍게 제작된 모뎀칩이 올 상반기 출시된다”며 “해당 제품을 탑재한 IoT 기기가 조만간 시장에 선보일 것”이라고 밝혔다. 카슨 이사는 “IoT 시대가 도래하면 퀄컴 무선통신 분야 매출도 확대될 것”이라고 기대했다.
퀄컴은 올해 CES서 IoT 기기용 신형 모뎀칩 스냅드래곤 X5 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀(모델명 MDM9x087)을 선보였다. 카테고리4(CAT4) 제품으로 최고 다운로드 속도 150Mbps, 업로드 속도 50Mbps를 지원한다. 기존 DC-HSPA, GSM, TD-SCDMA, CDMA2000/1X 등 통신모드를 모두 지원하는 멀티모드 제품이다. 1.2㎓로 작동하는 ARM 코어텍스 A7 중앙처리장치(CPU) 코어를 내장해 별도 프로세서 탑재 없이도 IoT 기기를 만들 수 있다. 저전력(LP) 28나노 공정으로 생산된다. 퀄컴은 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀이 기존 모뎀칩 솔루션을 활용하면 기존 솔루션 대비 더 적은 비용으로 완성품을 설계할 수 있다고 강조했다.
퀄컴은 이에 앞서 지난해 10월 IoT 전용 모뎀 MDM9207-1과 MDM9206을 선보인 바 있다. MDM9207-1은 빠른 속도가 필요치 않은 MTC(Machine Type Communication) 규격 제품이다. 최고 다운로드 속도가 10Mbps, 업로드 속도가 5Mbps다. 속도가 느린 대신 배터리 소모량이 적다. 퀄컴은 AA배터리 두 개로 이 제품을 10년간 구동할 수 있다고 설명했다. CAT-M1, M2 규격을 동시 만족하는 MDM9206은 이보다 더 낮은 통신 속도(각각 최고 1Mbps, 500kbps 다운로드)를 지원한다.
스냅드래곤 X5 LTE 모뎀과 MDM9207-1은 올 상반기 출시된다. IoT 전용 모뎀은 모두 핀 호환성을 갖춰 완성품 업체가 플랫폼 단위로 제품을 개발할 때 비용을 절감할 수 있다.
카슨 이사는 “2G에서 3G로 넘어올 때 스마트폰 시장이 커지면서 급격한 성장을 이뤘다”며 “다가올 5G 시대에는 IoT라는 새로운 기회가 존재하므로 고성장이 예상된다”고 말했다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
