해성디에스가 일본 파나소닉과 반도체 부품 합작사를 설립한다. 해성디에스는 이번 합작사 설립으로 사업 영역 확대, 추가 매출을 올릴 수 있게 됐다고 설명했다.
해성디에스는 26일 파나소닉과 반도체 소재, 부품 제조 핵심 공정을 수행하는 합작사 설립을 골자로 양해각서(MOU)를 교환했다고 발표했다. 합작사는 내년 상반기 중 설립될 예정이다.
해성디에스는 1984년 삼성테크윈 반도체부품사업부로 리드프레임(Lead Frame) 사업을 시작한 이래 BGA(Ball Grid Array) 기판 영역으로 사업을 확장했다. 작년 5월 삼성테크윈에서 분리독립해 해성그룹에 편입됐다. 해성디에스는 세계 유일의 연속생산방식(Reel to Reel) 제조기술을 보유하고 있어 기존 시트(Sheet) 타입과 비교해 생산성과 원가 경쟁력이 높다는 점을 경쟁력으로 강조하고 있다.
BGA는 인쇄회로기판(PCB) 위로 반도체를 얹고 반대편에 나열된 둥근 구(球) 형태 금속볼로 내외부 전기신호를 주고받는 패키지 방식을 의미한다.
해성디에스는 이번 합작사 설립으로 기존 D램용 BGA 기판에서 모바일 D램, 시스템LSI용 BGA 기판 분야로 사업 영역을 확대한다. 파나소닉은 한국 내 제조거점 운영과 함께 안정적 부품 조달처를 확보할 수 있게 된다.
조돈엽 해성디에스 대표는 “파나소닉과 합작사 설립으로 반도체 부품 사업에서 연간 5000억원 수준 매출을 기대하고 있다”며 “고객가치를 높여 사회 성장에 기여하는 반도체용 부품 솔루션 분야 강소기업으로 도약할 것”이라고 말했다.
해성디에스는 이날 500억원 규모 생산라인 증설투자도 계획하고 있다고 밝혔다. 생산설비 증설과 개조, 협력사 확대를 통해 다층 BGA(Ball Grid Array) 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
