한미반도체는 차세대 칩 패키징 장비 ‘콤프레션 오토몰드 2.0’을 양산, 고객사로 공급을 시작했다고 26일 밝혔다.
콤프레션 오토몰드 2.0은 한미반도체가 약 3년간 연구개발(R&D) 끝에 완성한 장비다. 반도체 실리콘 다이(Die)가 부착된 기판을 분말 컴파운드로 몰딩, 경화하는 작업을 수행한다. 최대한 얇은 몰딩 면적을 구현한 것이 특징이다.
한미반도체 관계자는 “경쟁사 대비 월등히 앞서는 몰드 두께 조절 기능, 듀얼 파우더 공급 스테이지 적용, 레이저 스캔 시간 단축으로 높은 생산성을 구현했다”며 “장비 크기가 작은 것도 장점”이라고 설명했다.
곽동신 한미반도체 대표는 “콤프레션 오토몰드 2.0은 그간 일본 업체가 주도하고 있던 몰딩 장비 시장에 대응하기 위해 개발한 장비”라며 “내년 매출 성장뿐 아니라 차세대 몰딩 장비 시장을 선점하는 데 큰 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.
반도체조사업체 VLSI리서치에 따르면 몰드 시장은 2020년까지 연평균 약 3% 성장세를 유지해 2015년 3억6700만달러 규모에서 2020년 4억2400만달러 규모로 확대될 전망이다. 업계에선 중국 반도체 업체 투자가 지속됨에 따라 성장세가 더 클 것으로 예상하고 있다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
