애플의 A9칩 성능이 지금까지 나온 스마트폰용 최신 칩 5종 가운데 가장 뛰어난 성능을 보였다. 다만 이는 애플이 강점을 보이는 싱글코어 스레드 성능 평가에 국한된 결과다.
중국의 IT블로거 i빙우주(i氷宇宙)는 12일 웨이보에 기크벤치3로 평가한 싱글코어 기반의 벤치마크테스트(BMT)결과를 이같이 밝혔다.
BMT결과 싱글코어 성능에 관한 한 애플의 A9칩이 가장 앞선 것으로 드러나고 있다.
i빙우주는 성능평가 결과 ▲애플 A9칩이 2,527점 ▲삼성 엑시노스8890이 2,270점 ▲퀄컴 스냅드래곤820이 2,250점 ▲미디어텍의 헬리오X20(MT6797)이 1,890점 ▲화웨이 기린950칩이 1,820점을 각각 기록했다고 도표로 밝히고 있다.
이는 삼성과 퀄컴이 이번 주에 잇따라 차기 주력폰용 최신 주력칩을 내놓은 이후 등장한 최초의 칩 성능비교 결과다.
하지만 이는 싱글코어 성능만을 비교한 것이며 멀티코어스레드 성능 테스트 평가 순위와는 차이가 있다. 그동안 애플칩은 싱글코어 성능평가에서는 우세를 보여왔고 경쟁칩인 삼성칩과 퀄컴칩은 멀티코어 성능평가에서 더 뛰어난 성능을 보여왔다. 폰아레나는 내년 초에 나올 엑시노스8890칩의 멀티코어 성능은 모든 칩을 제칠 것으로 예상되고 있다고 전했다.
i빙우주의 칩 성능테스트 도표가 보여주는 또다른 재미있는 현상은 최신 스냅드래곤820과 엑시노스8890칩이 코어성능에서 거의 비슷하다는 점이다. 삼성은 내년에 내놓을 갤럭시S7에 퀄컴 스냅드래곤820과 엑시노스8890칩을 함께 사용할 것으로 알려졌다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
