아드반테스트(대표 구로에 신이치로)는 테라헤르츠 기술을 활용해 반도체, 인쇄회로기판, 전자 부품 등의 배선 품질을 분석하는 ‘TS9000 TDR 옵션’을 국내 출시했다고 27일 밝혔다.
이 제품은 테라헤르츠 분석 시스템의 짧은 펄스신호 처리기술을 이용해 5마이크로미터(㎛) 이하에서도 높은 정밀도로 고장 부위를 분석한다. 전자장치 배선 품질과 고장 분석에는 주로 오실로스코프 TDR 기능이 사용됐으나, 정밀도가 떨어져 소형화되는 전자 장치에 적용하기에는 한계가 있었다.
‘TS9000 TDR옵션’은 실리콘관통전극(TSV)과 인터포져 내부 배선 등을 포함해 최대 300㎜까지 측정할 수 있다.
아드반테스트는 테라헤르츠파를 이용해 반도체 패키지 두께를 측정하는 ‘TS9000 MTA 옵션’을 지난해 9월 출시했다. 이번 TDR 옵션과 함께 TS9000 시리즈로 테라헤르츠 기술을 적용한 새로운 접근 방식을 제공한다.
배옥진기자 withok@etnews.com
