시스템반도체 패키징 기업 네패스(대표 이병구)는 중국 현지법인 장쑤네패스 생산라인에서 웨이퍼레벨패키징(WLP) 양산을 시작했다고 10일 밝혔다.
네패스는 지난해 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 장쑤네패스를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인 설치, 엔지니어 교육 등 생산을 준비했다. 클린룸은 약 2000평 규모며 올해 초기 양산 생산량은 월 3만장 규모다.
현재 LCD용 구동칩 패키징을 시험 양산 중이다. 현지 디자인하우스와 협력 업체를 확보해 8인치, 12인치 라인을 위한 물량을 확보했다. 일부 물량은 한국에서 품질검증을 진행했고 중국 현지 양산 검증 후 생산을 시작할 예정이다.
네패스는 중국 시스템반도체 패키징 공장 신설로 현지 수요에 적극 대응할 것으로 기대했다. 중국이 대만 등 해외에서 첨단 시스템반도체 패키징 공정을 의존했으나 내수 진작 정책으로 현지 생산법인에 대한 수요가 커질 것으로 내다봤다.
현지 스마트폰과 패널 기업의 시장 점유율이 늘고 있어 하이실리콘, 스프레드트럼, 록칩 같은 팹리스(반도체설계) 기업의 성장세가 가파른 것도 긍정적이다.
네패스 관계자는 “기존 확보한 물량 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 높이는 게 목표”라며 “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강해 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하면 순조롭게 매출을 확대하며 성장할 것”이라고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
