AP시스템(대표 정기로)은 연성회로기판(FPCB) 전자파(EMI) 차폐 공정을 개선한 인라인 스퍼터 시스템을 개발, 국내외 FPCB 생산라인에 공급하게 됐다고 12일 밝혔다.
기존 전자부품 EMI 차폐 방식은 원단부착, 금형 제작, 형상 가공, 이형지 제거 등 복잡한 공정이 수작업으로 진행돼 생산성이 낮고 차폐 균일성·안정성 등이 떨어졌다. 전량 수입에 의존하는 원재료 필름은 냉장 보관해야 했다. 여러 단점에도 생산량을 조정하기 쉬워 필름 공법을 주로 적용했다.
AP시스템이 개발한 인라인 스퍼터 시스템은 단차 부위 차폐가 어려운 기존 필름 공법 한계를 극복했다. 균일한 박막 형성으로 150~200㎛ 단차 부분에서도 우수한 차폐 특성을 가지고 있다. 부분적으로 절연·통전 부분 생성이 가능하고 전 공정 자동화로 생산 비용도 줄일 수 있다.
양면 동시 스퍼터링이 가능한 180도 회전형 지그와 아일랜드 마스킹 영역에 대응 가능한 브릿지 지그 방식을 도입해 양산성을 크게 높인 것도 특징이다.
한 가지 금속으로만 스퍼터링이 가능한 배치타입과는 달리 다양한 금속 스퍼터링을 한 공정 내에서 처리하는 인라인 방식을 채택해 다품종 소량 생산에도 적합하다.
AP시스템은 자회사 코닉에스티(공동대표 정무길·이정철)를 통해 최근 모 고객사 베트남 현지 FPCB 공장 내 두 개 장비를 공급, 가동 중이다. 고객사 생산라인 증설에 따라 두 개 라인 차폐시스템을 오는 8월 말까지 추가 공급할 예정이다.
AP시스템 측은 “스퍼터링 방식은 외산 원재료 필름 수입대체 효과와 공정 효율화에 따른 원가절감은 물론이고 기존 블랙 실드 필름 공법으로는 대응 불가능한 FPCB 미세패턴 공정과 반도체 차폐 분야에도 확대 적용할 수 있다”며 “국내외 주요 고객사를 대상으로 FPCB와 반도체 패키지에 대한 전자파 차폐 장비 공급 사업을 적극 전개해 나갈 것”이라고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
