동부하이텍(대표 최창식)은 스마트폰용 고부가 전력반도체 제조에 최적화된 공정 기술을 개발했다고 21일 밝혔다.
동부하이텍이 이번에 개발한 공정은 0.13미크론(㎛) 복합전압소자(BCDMOS) 기술이다. 스마트폰의 핵심 부품인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드(모뎀)칩에 전력을 공급하는 반도체를 제조하는데 적합하다.
최근 스마트폰에 여러 기능이 추가되면서 전력반도체의 기능도 다양해져 데이터 처리량이 늘어나는 추세다. 더 많은 데이터를 처리하려면 칩 크기가 커져야 하지만 스마트폰 경박단소화 추세에도 대응해야 한다. 이에 따라 최근 퀄컴·미디어텍 등 반도체 설계 전문 업체(팹리스)들은 기존 0.18미크론 공정에서 0.13미크론 공정으로 칩을 설계해 개발 공정을 미세화하고 있다.
이 회사 관계자는 “AP·모뎀칩용 전력반도체는 다기능을 담았기 때문에 다른 전력반도체에 비해 부가가치가 배 이상 높다”면서 “고성장·고부가 애플리케이션을 적극 공략할 것”이라고 말했다.
시장조사 업체 아이서플라이에 따르면 스마트폰·태블릿PC용 전력반도체 시장은 지난해 24억달러에서 올해 약 30억달러 규모로 커지고 오는 2017년까지 연평균 10%의 높은 성장률을 보일 전망이다.
김주연기자 pillar@etnews.com
