스마트폰을 비롯한 모바일 디바이스에 사용하는 RF모듈과 통신 칩에서 발생하는 노이즈와 전자파를 차단하기 위한 EMI 실딩이 새로운 기술 트렌드로 부각되고 있다. 내부 부품 간 간섭현상을 방지하기 위한 조치다. EMI 실딩 공정을 보다 편리하게 할 수 있도록 폴리이미드필름에 반도체칩을 고속으로 가져다 붙여주는 장비를 국내 기업이 개발했다.
반도체 장비 전문업체인 제너셈(대표 한복우)은 EMI 실딩을 위한 스퍼터링(증착) 공정에 앞서 폴리이미드필름에 반도체칩을 붙여주는 필름투필름 픽앤플레이스(film to film pick & place) 장비를 개발, 멕시코 소재 S사에 공급하기 시작했다고 9일 밝혔다.
제너셈이 이번에 개발한 장비는 1×1㎜ 크기의 반도체칩까지 다룰 수 있다. 터렛방식 픽앤플레이스 장비로 1×1㎜ 크기를 기준으로 시간당 1만6000개까지 처리할 수 있다.
이 장비는 폴리이미드필름 위에 0.5㎜ 간격으로 반도체칩을 정밀하게 부착해준다. 반도체칩의 전·후·좌·우·상·하 여섯면을 전수 검사할 수 있는 기능도 갖췄다. 특히 하나의 비전으로 네면을 동시에 검사할 수 있는 기술을 적용해 비용과 검사시간을 단축, 생산성을 높여준다. 특허출원한 기술이다.
기존 직교 로봇방식이 아니라 고속 터렛 피커 방식으로 디자인해 처리 속도를 30% 이상 높인 것도 장점이다.
제너셈은 8일부터 10일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘세미콘웨스트 2014’에 관련 장비와 함께 출품, 전시회를 찾는 해외 반도체 기업을 대상으로 마케팅을 진행 중이다.
한복우 사장은 “멕시코 S사에 이어 다수의 국내외 다국적 반도체 기업과 EMI 실딩 공정 셋업을 위한 설비 공급 협의를 진행하고 있다”며 “앞으로는 통신용 칩은 물론이고 메모리칩도 전자파와 노이즈 차단을 위한 메탈코팅이 필요해 시장은 무궁무진하게 늘어날 것으로 기대된다”고 말했다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com
