고려반도체시스템(대표 전용완)은 2008년 12월 초기 멤버로 경기도기술개발사업에 참여했다. 총 14억8000만원을 투입해 3년 동안 전자부품 패키징용 미세솔더범프 공정기술과 장비를 개발하는 과제였다.
패키징에 이용하는 솔더볼이라는 범프를 형성해주는 장비를 개발하기 위해 우선 템플레이트 충전장치를 개발했다. 연속식 솔더 정량 토출시스템과 템플레이트 충진시스템을 설계해 적용했다. 템플레이트 충전시스템을 제어하는 소프트웨어(SW)도 개발했다.
여기에 캐비티 설계기술과 가공기술을 더하고, 수동형 템플레이트 세정장치를 개발해 덧붙였다. 솔더별 세척용 부식액 데이터베이스도 확보했다.
고려반도체시스템은 이런 과정을 거쳐 하이브리드 웨이퍼레벨 솔더볼시스템을 개발하는데 성공했다. 4~8인치 MEMSTOOL을 적용한 웨이퍼레벨 솔더볼시스템은 직경 70㎛ 크기의 솔더볼을 150㎛ 간격으로 웨이퍼에 부착할 수 있다. 8~12인치 메탈 마스크를 적용한 웨이퍼레벨 솔더볼시스템은 150㎛ 솔더볼은 300㎛ 간격으로 부착하는 것에서부터 70㎛ 솔더볼을 150㎛간격으로 부착하는 것까지 가능하다. 메탈 마스크를 적용에 따른 저비용 공정을 구현한 것도 기술적인 성과였다.
이 회사는 과제 종료 직후인 2012년 이 장비로만 15억원 이상의 매출달성 계획을 세웠다. 이를 위해 연구개발 인력 2명을 확충하고 영업·생산인력도 5명 늘렸다. 고객사 최종 공정평가도 진행했다. 사업화 진행을 위한 양산형 설비 제작도 마쳤다.
4건의 국내 특허를 출원하고 2건의 특허를 등록한 것도 성과다. 하이브리드 웨이퍼레벨 솔더볼시스템 개발과정에서 습득한 기술은 다양한 장비에 활용중이다. 대표적인 제품이 솔더볼 어태치 머신 시리즈다. 다양한 형태의 패키지를 수용할 수 있고, 모든 종류의 BGA 스트립을 대상으로 한 솔더볼 부착이 가능한 솔더볼 어태치 머신은 이 회사의 핵심 제품군이 됐다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com
