유원컴텍(대표 최병두)은 열확산 시트 ‘알파쿨’을 시판한다고 18일 밝혔다.
열확산 시트는 휴대폰 등 전자제품의 발열 부분에 부착해 열을 줄여주는 기능을 가진 소재다. 실내 온도 21.5°C, 습도 31% 환경에서 스마트폰에 알파쿨을 부착해 실험한 결과 약 5.6°C의 온도를 낮추는 효과가 나타났다고 회사는 설명했다.
유원컴텍은 알파쿨을 후가공이 쉬운 롤타입 박막형으로 제작해 가격 경쟁력을 높였다. 휴대폰 대리점에서 이 제품을 판매할 계획이다.
유원컴텍 관계자는 “최근 스마트폰 등 휴대기기의 고성능화·슬림화 특성이 강화되면서 제품의 열부하도 점점 높아지고 있다”며 “열확산 소재에 관심도 높아지고 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
