휴템(대표 신홍수)은 반도체 제조장비 전문업체다. 2007년 설립한 이래 투명 면상 히터 관련 특허를 획득하고, 나노임프린트 리소그래피의 효과적 패턴 전사를 위한 잔여층 감소공정과 장치기술을 개발하는 등 왕성한 연구개발 활동을 벌여왔다. 2009년에는 지식경제부로부터 `부품소재 전문기업`으로 선정되기도 하는 등 기술혁신형 중소기업으로 자리를 잡았다.
경기도기술개발사업에는 2011년 하반기에 참여, 2년 과제로 `3D(2.5D) IC용 웨이퍼 본딩 시스템 기술 개발`을 진행했다. 지난해 상반기까지 진행한 이 과제는 시간당 1.5장 이상 생산할 수 있는 양산형 대면적 웨이퍼 본딩 시스템을 개발하는 것이었다.
휴템은 쿨링타임 조절이 가능한 수냉식 대면적 웨이퍼 본딩용 히터와 이 히터 온도의 균일성을 측정하고 교정하는 장치를 개발했다. 또 모터 토크제어로 균일한 압력을 유지하고, 압력의 균일도를 측정하고 교정하기 위한 장치도 함께 개발해 본딩용 웨이퍼 얼라이너 시스템을 구현했다.
이렇게 개발한 3D IC용 8인치 웨이퍼 본딩 시스템은 외산설비와 비교해도 전혀 뒤지지 않는 성능을 보였다. 또 생산 시간을 단축하고 불량률을 최소화하는 등 외산 제품을 뛰어넘는 기술적 성과도 거뒀다. 이로써 그동안 수입에 의존하던 외산제품을 대체하는 수입대체 효과는 물론이고 거꾸로 해외시장에 수출할 수 있는 가능성도 높였다.
휴템은 이 제품을 우리나라 대기업에 납품, 20억원 규모 매출을 달성하는 성과를 거뒀다. 23억원 정도인 지난해 전체 매출의 87%를 차지하는 비중이다. 외산 설비가 주류를 이루는 반도체 설비시장에서 순수 국내 기술로 개발, 제작한 설비로 일구어낸 성과치고는 적지 않은 결과물이라는 평가다.
이 회사는 앞으로 2.5D IC 패키징 분야를 비롯해 LED, MEMS, CIS 등 다양한 분야로 활용 범위를 넓혀나갈 계획이다.
신홍수 사장은 “반도체 분야 뿐 아니라 다른 여러 분야에도 적용할 수 있는 제품”이라며 “국내 반도체 및 패키징 분야 활성화와 고가의 외산설비 대체로 상당한 원가절감 효과도 가져다 줄 것”이라고 설명했다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com
