새해 반도체와 디스플레이 시장 모두 `평면의 시대`를 뒤로 하고 `3차원·곡면의 시대`를 연다.
SK하이닉스가 시스템반도체와 메모리반도체를 통합한 실리콘관통전극(TSV) 반도체 개발에 성공, 새해 하반기 양산에 들어간다. 앞서 삼성전자가 3차원 적층구조 낸드플래시메모리 `V낸드` 양산을 발표한데 이어 3차원 구조 TSV 양산 기대감도 높이고 있다. 2차원에 회로를 구현하던 시대가 저물고 새해 3차원 시대가 본격화한다.
디스플레이도 플렉시블디스플레이가 출시되면서 평면에서 굴곡이 있는 모양으로 변화하고 있다. 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) TV 역시 곡선으로 설계된 입체 구조다. 새해에는 평면이 아닌 공간을 활용한 다양한 디자인의 전자제품을 만날 전망이다.
이같은 변화는 우리 제조업에 새로운 기회지만 한편으로는 위기가 될 가능성도 있다. 중국 기업이 신기술을 스폰지처럼 빨아들이면서 한국을 따라잡고 있기 때문이다. 국내 기업들로서는 새로운 시대의 기쁨을 누리는 한편 추격자의 칼 끝을 피해야 하는 과제를 안았다.
오은지기자 onz@etnews.com
