삼성전기, 내년 신규사업 본격화·베트남 법인 안착...`어게인 2009` 가능할까

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삼성전기가 내년 터치스크린패널(TSP)·무선충전기 등 신규사업을 본격화한다.

지난 2009년 발광다이오드(LED)·초고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 등 신규 사업을 키워 퀀텀 점프에 성공한 것처럼 내년에 재도약하겠다는 의지다.

27일 업계에 따르면 삼성전기(대표 최치준)가 내년 초 터치스크린패널(TSP) 시장에 뛰어든다. 인듐주석산화물(ITO)을 대체한 메탈메시 센서 기술로 후발 주자의 약점을 극복한다는 전략이다. 타깃은 소형 TSP가 주를 이루는 스마트폰 시장보다는 7~8인치대 TSP가 쓰이는 태블릿PC 시장이다. 장기적으로는 커버유리 일체형(G2) 등 다양한 차세대 기술 확보에 나설 것으로 보인다.

삼성전기는 무선충전기 신사업에도 속도를 낸다. 자기공진 기술 수준을 끌어올리고, 자성체 시트 등 주요 부품을 직접 생산해 경쟁력을 확보하는 데 집중한다. 내년 삼성전자가 무선충전기 확산에 드라이브를 걸면, 삼성전기가 상당 부분 수혜를 볼 것으로 기대된다.

베트남 법인 설립도 내년 삼성전기의 성장성을 결정짓는 주요 변수다. 삼성전자가 내년 초부터 베트남 제2공장 타이응웬 법인을 본격 가동하기 때문이다. 삼성전자는 스마트폰 생산 전략 재편을 위해 타이응웬 공장을 사상 최대 규모로 건설하고 있다.

이에 따라 삼성전기도 베트남에서 스마트폰 주기판(HDI)·카메라모듈·파워모듈뿐 아니라 신규 사업 생산라인도 구축할 것으로 예상된다.

업계 관계자는 “신규 사업 성공과 베트남 법인 안착 여부가 삼성전기 내년 성장률을 결정지을 것”이라며 “최근 들어 삼성전기가 상당 부분 자원을 신규 사업에 집중하는 움직임”이라고 말했다.


(단위: 억원)

*자료: 전자공시스템 및 업계

삼성전기, 내년 신규사업 본격화·베트남 법인 안착...`어게인 2009` 가능할까

이형수기자 goldlion2@etnews.com